J.P. Morgan: demanda por encapsulamento de chips lógicos da ASMPT se fortalece, e recuperação de equipamentos HBM é adiada

Por que os chips lógicos se tornaram a principal fonte de crescimento da união por termocompressão?

A administração espera que a demanda por união por termocompressão (TCB) de chips lógicos permaneça forte, tanto entre fundições quanto entre empresas de montagem e testes. O JPMorgan estima que a ASMPT detenha mais de nove décimos do mercado de equipamentos C2S no ecossistema CoWoS-L; os equipamentos C2W também têm espaço para crescer, com a demanda por CPUs firme e a migração de aceleradores de IA para o encapsulamento SoIC.
A empresa mantém sua projeção de que o mercado potencial de equipamentos TCB ultrapassará 1,6 bilhões de dólares em 2028. O JPMorgan espera que os chips lógicos representem de 70% a 80% desse mercado em 2027–2028; o EMIB-T e o encapsulamento em nível de painel devem ganhar volume de forma mais expressiva em 2028.
A expansão da capacidade de encapsulamento avançado na China também é uma fonte adicional de crescimento: a administração espera novos pedidos nos próximos seis meses, e o JPMorgan considera que a participação histórica da China na receita da empresa, superior a 40%, favorece o aproveitamento dessa oportunidade.

A administração espera que o crescimento de TCB para memórias permaneça fraco em 2027–2028. O HBM4E pode permanecer com pilhas de 8 ou 12 camadas, abaixo das 16 camadas esperadas anteriormente; a empresa atribui a mudança à limitação da capacidade de memória e às concessões entre custo, largura de banda e dissipação de calor.
A ASMPT espera uma recuperação mais significativa da demanda apenas em 2029, com a adoção mais ampla de soluções de 16 camadas. O JPMorgan considera que HBM TCB já representa apenas uma pequena parte da receita de encapsulamento avançado da empresa no ano fiscal de 2026, limitando o espaço para novas quedas.

A administração afirma que o nível técnico dos equipamentos de união híbrida de segunda geração já está próximo ao do líder de mercado. A empresa pretende iniciar a qualificação pelos clientes nos próximos 12–18 meses e busca se tornar uma segunda fornecedora. O JPMorgan espera que os chips lógicos sejam os primeiros a adotar a tecnologia e considera que um avanço antes do aumento de volume de SoIC 3D previsto pelo banco para 2028 ampliaria o mercado de encapsulamento avançado da empresa.
No negócio óptico, a administração espera que a receita do segundo semestre de 2026 cresça significativamente em relação à base baixa de 75 milhões de dólares do primeiro semestre, com a força continuando em 2027. Os principais motores são os módulos ópticos conectáveis de 800G e 1.6T; os equipamentos de união de alta precisão da empresa também receberam pedidos em volume para óptica próxima ao encapsulamento (NPO) no terceiro trimestre de 2026.

As opções estratégicas para o negócio de SMT continuam em avaliação. As entregas e os pedidos estão fortes, e a maioria dos pedidos será convertida em receita nos próximos trimestres. A administração atribui a demanda aos servidores de IA, especialmente de provedores americanos de serviços em nuvem; o JPMorgan espera crescimento da receita de SMT de 38% e 20% em 2026 e 2027, respectivamente.
A administração espera que a maior participação dos negócios de encapsulamento avançado e servidores de IA sustente a expansão da margem bruta do grupo, mas a oferta restrita de equipamentos e o aumento dos custos de componentes geram pressão, com os prazos de entrega de muitos equipamentos aumentando cerca de três meses. A empresa busca compensar o impacto dos preços, e o JPMorgan projeta margem bruta do grupo de 41% a 42% em 2026–2028.
O banco prevê crescimento anual da receita de 15% a 40% em 2026–2028, acima do aumento das despesas operacionais na faixa baixa a média de dois dígitos; a alavancagem operacional ainda deve melhorar mesmo com a continuidade do aumento dos gastos com P&D.

O relatório informa que as ações da ASMPT caíram 14% na última semana, enquanto o índice Hang Seng Tech ficou praticamente estável no mesmo período. Entre os motivos estão a piora do sentimento em relação à infraestrutura de IA, o tamanho decepcionante do mercado de HBM TCB e as preocupações com um pico de pedidos no curto prazo e com a oportunidade de encapsulamento avançado na China.
O JPMorgan mantém a recomendação de overweight e o preço-alvo para junho de 2027 de 200 dólares de Hong Kong, equivalente a cerca de 24 vezes o lucro esperado para os próximos 12 meses. O banco espera crescimento anual dos lucros de aproximadamente 69% e 19% em 2027 e 2028, respectivamente; a principal base são o TCB de chips lógicos e a recuperação do SMT impulsionada pela IA.