J.P. Morgan: Teradyne üçüncü bulut devinde yeterlilik sürecine girdi, çip test ekipmanında iki tedarikçiden alım yayılıyor

Üçüncü bulut devindeki yeterlilik süreci ne anlama geliyor?

Teradyne, üçüncü büyük bulut hizmet sağlayıcısının projesinde ilk yeterlilik aşamasına girdi. JPMorgan bunun, müşterinin riski azaltmak için iki tedarikçiden alım seçeneğini değerlendirmesiyle ilgili olabileceğini düşünüyor; SoC test ekipmanı daha önce genellikle tek bir tedarikçiden alınıyordu.
Teradyne orta vadede pazar payını artırmayı umuyor, ancak şirket daha önce ikinci tedarikçi olmanın yaklaşık 9 ila 12 ay sürdüğünü belirtmişti. Süreç sırasıyla rekabet fırsatı elde etmeyi, kullanılabilir bir çözüm geliştirmeyi, mevcut çözümle tutarlı test sonuçları veren bir çözüm sunmayı ve seri üretime geçmeyi içeriyor.
Şirketin açıklamasına göre pay, seri üretim başladıktan sonra da kademeli olarak artıyor: hızlı yetişme aşamasında yaklaşık %30 düzeyine, olgunluk aşamasında ise %30 ila %70 aralığına ulaşıyor. Dolayısıyla ilk yeterlilik aşaması ile büyük bir pay elde edilmesi arasında hâlâ birçok adım bulunuyor.

Teradyne, ilk bulut hizmet sağlayıcısının projesinin olgunluk aşamasında olduğunu ve 2027 yılı ortasında hacmi artırmayı planladığını belirtti; GPU müşterisi projesi ile ikinci bulut hizmet sağlayıcısının projesi genişleme aşamasında ve ikincisinin 2027 yılının ikinci yarısında hacmi artırması planlanıyor.
Üçüncü bulut hizmet sağlayıcısı hâlâ ilk yeterlilik aşamasında. JPMorgan, iki tedarikçiden alımın orta vadede yayılmasını izlemeyi sürdürecek, ancak şu anda Advantest’in SoC test ekipmanı pazar payı konusunda aşırı endişeye gerek olmadığını düşünüyor.

Teradyne’in üçüncü çeyrek toplam geliri 1,306 milyar dolar oldu; bu, önceki çeyreğe göre %2 düşüşe karşılık gelse de Bloomberg konsensüsü olan 1,269 milyar doların üzerindeydi. Bunun içinde yarı iletken test ekipmanı geliri 1,072 milyar dolar olarak gerçekleşti ve önceki çeyreğe göre %4 düştü.
Yarı iletken test ekipmanı içinde farklılaşma görüldü: yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) desteğiyle bellek test ekipmanı satışları önceki çeyreğe göre %42 artarken SoC test ekipmanı satışları %20 geriledi.
Yönetim, SoC test ekipmanı satışlarının üçüncü çeyrekte dip yapıp dördüncü çeyrekte toparlanmasını, bellek test ekipmanı satışlarının ise güçlü seviyesinden gerilemesini bekliyor. Dördüncü çeyrek toplam gelir beklentisi 1,25 milyar ila 1,35 milyar dolar; aralığın alt sınırı Bloomberg konsensüsü olan 1,243 milyar doların üzerinde.

Yönetim, 2027 yılında bellek test ekipmanı talebinin belirgin biçimde büyümeye devam etmesini, HBM, flaş bellek ve geleneksel DRAM’in tümünde büyüme görülmesini bekliyor. HBM başlıca itici güç olmaya devam ediyor.
Şirket, otomatik test ekipmanının yarı iletken yatırımları içindeki payının 2023 yılında yaklaşık %4 düzeyinden 2025 yılında %6 düzeyine, 2026 yılının 1. ayından Ağustos ayına kadar olan dönemde ise %8 düzeyine yükseldiğini tahmin ediyor. Yönetim ayrıca yarı iletken yatırımlarının yukarı yönlü revizyonu ve test ekipmanı pazarının orta vadeli büyümesi konusundaki iyimser görüşünü koruyor.
Sipariş görünürlüğü de geleneksel 13 haftadan gelecek birkaç çeyreğe uzandı; yönetim, 2026 yılının dördüncü çeyreğinden 2027 yılının dördüncü çeyreğine kadar satışların bir önceki çeyreğe göre artmaya devam edebileceğini öngörüyor.