Kapasite artışı için kaynak nereden gelecek ve neye harcanacak?

  • Cambridge Technology yönetim kurulu, H grubu hisse arzından elde edilen fonların kullanım amacının değiştirilmesini onayladı; toplam 1,7685 milyar Hong Kong dolarının optik modül kapasitesinin artırılmasına yönlendirilmesi planlanıyor.
  • Bu tutarın 1,2754 milyar Hong Kong doları başlangıçta geniş bant ve kablosuz ürün kapasitesine ayrılmıştı; 493,1 milyon Hong Kong doları ise Ar-Ge ve pazarlama fonlarının bir bölümünden kalan bakiyeden geliyor. Fonlar üretim makineleri, ekipman ve ham maddelerin yanı sıra mevcut ekipmanın yenilenmesi ve üretim süreçlerinde otomasyon düzeyinin artırılması için kullanılacak.

Üçüncü çeyrek sonuçları nasıl değişti?

  • Şirketin üçüncü çeyrek geliri yıllık bazda %67,26 artarak 2,216 milyar yuan oldu; ana ortaklık hissedarlarına atfedilebilir net kârı ise yıllık bazda %212,81 artarak 433 milyon yuan oldu.
  • Ana ortaklık hissedarlarına atfedilebilir net kâr ikinci çeyrekte 209 milyon yuandı; buna göre üçüncü çeyrekte önceki çeyreğe kıyasla yaklaşık %106 artış kaydedildi. Duyuruların derlemesi, yüksek hızlı optik modül işinin gelir içindeki payının %50 düzeyini aştığını gösteriyor.

Yüksek hızlı optik modüllerin teslimatı ve kapasite artışı ne aşamada?

  • China Fortune Securities'in 3 Eylül tarihli araştırma raporuna göre şirket, yurt dışındaki önemli müşterilerine 800G optik modülleri büyük miktarlarda sevk etti; 1.6T ürünleri ise küçük miktarlarda sevkiyat aşamasında. Bazı yeni nesil silikon fotonik 800G ürünleri, yurt dışındaki birden fazla büyük müşteriden onay aldı ve yılın ilk yarısında büyük miktarlarda sevk edildi.
  • Şirket, 2026 yılı sonuna kadar yıllıklandırılmış optik modül üretim kapasitesini en az 6 milyon adede çıkarmayı ve Meksika fabrikasının inşaatını hızlandırmayı planlıyor. Kuzey Amerika'daki önemli müşterilerin siparişlerinin teslimatını güvenceye almak için yerel optik modül kapasitesine yönelik planlanan artış hedefine 2027 yılı başında ulaşmayı amaçlıyor.
  • Ar-Ge alanında şirket, 3nm DSP ve yüksek yoğunluklu entegre silikon fotoniği teknoloji temeli olarak kullanarak 800G ile 1.6T arasında ürünler geliştiriyor; aynı zamanda düşük güç tüketimli mimariler ile paket yakını ve ortak paketli optik projelerini ilerletiyor.