J.P. Morgan: ASMPT’nin mantık çipi paketleme talebi güçleniyor, HBM ekipmanlarında toparlanma erteleniyor

Mantık çipleri neden termokompresyonla birleştirmenin başlıca büyüme kaynağı oldu?

Yönetim, hem yonga döküm tesislerinden hem de montaj ve test şirketlerinden gelen mantık çipi termokompresyonla birleştirme (TCB) talebinin güçlü kalmasını bekliyor. JPMorgan, ASMPT’nin CoWoS-L ekosistemindeki C2S ekipmanlarında onda dokuzun üzerinde paya sahip olduğunu tahmin ediyor; CPU talebi güçlü kalırken yapay zekâ hızlandırıcılarının SoIC paketlemeye geçmesiyle C2W ekipmanlarında da büyüme alanı bulunuyor.
Şirket, TCB ekipmanlarının potansiyel pazar büyüklüğünün 2028 yılında 1,6 milyar ABD dolarını aşacağı yönündeki öngörüsünü koruyor. JPMorgan, mantık çiplerinin 2027–2028 döneminde bu pazarın %70–%80 kadarını oluşturacağını tahmin ediyor; EMIB-T ve panel düzeyinde paketlemenin ise 2028 yılında daha belirgin hacim kazanması bekleniyor.
Çin’de gelişmiş paketleme kapasitesinin kurulması da ek büyüme kaynağı: Yönetim önümüzdeki altı ayda yeni siparişler bekliyor; JPMorgan ise şirketin geçmişte Çin’den elde ettiği gelirin toplam içindeki payının %40 üzerinde olmasının bu fırsatı değerlendirmesine yardımcı olacağını düşünüyor.

Yönetim, bellek TCB büyümesinin 2027–2028 döneminde zayıf kalmasını bekliyor. HBM4E, önceki 16 katman beklentisinin altında, 8 veya 12 katmanlı yığınlarla devam edebilir; şirket bu değişikliği bellek kapasitesinin kısıtlı olmasına ve maliyet, bant genişliği ve ısı dağıtımı arasındaki ödünleşimlere bağlıyor.
ASMPT, 16 katmanlı çözümlerin daha yaygın kullanılmasıyla talebin ancak 2029 yılında daha belirgin şekilde toparlanmasını bekliyor. JPMorgan, HBM TCB’nin şirketin 2026 mali yılındaki gelişmiş paketleme gelirinin artık yalnızca küçük bir bölümünü oluşturduğunu ve daha fazla düşüş alanının sınırlı olduğunu düşünüyor.

Yönetim, ikinci nesil hibrit birleştirme ekipmanının teknik düzeyinin pazar liderine yaklaştığını belirtiyor. Şirket, önümüzdeki 12–18 ay içinde müşteri yeterlilik sürecini başlatmayı ve ikinci tedarikçi olmayı hedefliyor. JPMorgan, teknolojiyi ilk olarak mantık çiplerinin benimsemesini bekliyor ve bankanın 2028 yılında gerçekleşmesini öngördüğü 3D SoIC hacim artışından önce bir atılım yapılmasının şirketin gelişmiş paketleme pazarını genişleteceğini düşünüyor.
Optik işinde yönetim, 2026 yılının ikinci yarısındaki gelirin, ilk yarıdaki düşük baz olan 75 milyon ABD dolarına kıyasla belirgin biçimde artmasını ve güçlü seyrin 2027 yılında sürmesini bekliyor. Başlıca itici güçler 800G ve 1.6T takılabilir optik modüller; şirketin yüksek hassasiyetli birleştirme ekipmanı da 2026 yılının üçüncü çeyreğinde paket yakını optik (NPO) için toplu sipariş aldı.

SMT işi için stratejik seçenekler hâlâ değerlendiriliyor. Sevkiyatlar ve siparişler şu anda güçlü; siparişlerin çoğu önümüzdeki birkaç çeyrekte gelire dönüşecek. Yönetim, talebi özellikle ABD’li bulut hizmet sağlayıcılarından gelen yapay zekâ sunucusu talebine bağlıyor; JPMorgan, SMT gelirinin 2026 ve 2027 yıllarında sırasıyla %38 ve %20 artacağını tahmin ediyor.
Yönetim, gelişmiş paketleme ve yapay zekâ sunucusu işlerinin payındaki artışın grubun brüt kâr marjındaki genişlemeyi desteklemesini bekliyor; ancak ekipman arzının kısıtlı olması ve bileşen maliyetlerindeki artış baskı yaratıyor, birçok ekipmanın teslimat süresi yaklaşık üç ay uzuyor. Şirket fiyat etkisini dengelemeye çalışıyor; JPMorgan, 2026–2028 döneminde grubun brüt kâr marjının %41–%42 olacağını tahmin ediyor.
Banka, 2026–2028 döneminde gelirin yıllık %15–%40 artacağını ve bunun faaliyet giderlerindeki düşük ila orta çift haneli artıştan hızlı olacağını öngörüyor; Ar-Ge harcamaları artmaya devam etse bile faaliyet kaldıracının iyileşmesi bekleniyor.

Rapora göre ASMPT hisseleri geçen hafta %14 düşerken Hang Seng Tech Endeksi aynı dönemde büyük ölçüde yatay kaldı. Nedenler arasında yapay zekâ altyapısına yönelik beklentilerin zayıflaması, HBM TCB pazarının büyüklüğünün hayal kırıklığı yaratması ve kısa vadeli sipariş zirvesi ile Çin’deki gelişmiş paketleme fırsatına ilişkin kaygılar bulunuyor.
JPMorgan, ağırlığını artır tavsiyesini ve Haziran 2027 için 200 Hong Kong doları hedef fiyatını koruyor; bu, gelecek 12 aylık beklenen kârın yaklaşık 24 katına karşılık geliyor. Banka, kârın 2027 ve 2028 yıllarında yıllık bazda sırasıyla yaklaşık %69 ve %19 artmasını bekliyor; başlıca dayanakları mantık çipi TCB ve yapay zekâ kaynaklı SMT toparlanması.