Bellek işindeki kısa vadeli iyileşme nereden kaynaklanıyor?

  • Şirket yöneticileri, dördüncü çeyrekte bellek fiyatlarının genel olarak yükselmeye devam ettiğini ve yüksek kapasiteli NOR Flash fiyatlarının artmayı sürdürdüğünü belirtti. DRAM'de ise yurt dışı üreticilerin fiyat artış hızları farklı olduğundan bazı müşteriler büyük artışlarla karşılaşırken, bazı ürünlerdeki artışlar daraldı.
  • Yönetim, bellek brüt kâr marjının dördüncü çeyrekte artmaya devam etmesini bekliyor. Ancak küresel DRAM kapasitesi kısıtlı ve şirket, 2027 yılında bellek sevkiyatlarının 2026 yılına yakın olacağını, ortalama satış fiyatının ise arz sıkıntısı nedeniyle sabit kalacağını veya yükseleceğini öngörüyor.

Kapasite, artan NOR Flash talebine ne zaman yetişecek?

  • Şirket, müşterilerin 2027 yılı NOR Flash siparişlerinin belirgin biçimde arttığını ve müşterilerin arzı güvenceye almak için uzun vadeli anlaşmalar imzalamak istediğini belirtti. Samsung ve Micron bu alandaki kapasitelerini azalttı; güçlü nihai talebin de etkisiyle piyasada arz ciddi ölçüde daraldı ve fiyatlar yıl içinde yaklaşık on katına çıktı.
  • Şirket fabrikalarla iş birliği yapıyor ve sermaye yatırımı ile uzun vadeli anlaşmalar da dahil olmak üzere çeşitli yollarla kapasiteyi güvenceye almayı planlıyor. Daha önce ayrılmış SLC, MLC ve düşük kapasiteli NAND ile ilgili kapasitenin 2027 yılının ikinci yarısından veya 2028 yılından itibaren kademeli olarak devreye alınarak piyasaya sunulması bekleniyor.

Yapay zekâ işinde ne gibi ilerlemeler var?

  • Şirket, 2026 yılında önde gelen yapay zekâ sunucusu üreticilerinin başlıca tedarikçilerinden biri hâline geldiğini ve siparişlerle ilgili güncellemeler almaya devam ettiğini belirtti. Bu alanda 2027 yılında daha fazla büyüme bekliyor.
  • Uç bilişim alanında şirket, düşük işlem gücü gerektiren akıllı görüş SoC ürünlerine yönelik konumlanmasını tamamladı; yapay zekâ özellikli ağ kameraları, aksiyon kameraları ve dizüstü bilgisayar kameraları gibi ürünlerin geliştirilmesi büyük ölçüde tamamlandı.
  • Şirket ayrıca yüksek işlem gücü gerektiren uç uygulamalar için çipler geliştiriyor ve 7 milyar ve 11 milyar parametreli modelleri desteklemeyi hedefliyor. İlgili ürünlerin 2027 yılında kademeli olarak planlara dahil edilmesi öngörülüyor.