Citi: Hon Hai sunucu montajından yapay zekâ veri merkezi entegrasyonuna ilerliyor, Citi proje başına değerdeki artışa dikkat çekiyor

Hon Hai'nin yapay zekâ tedarik zincirindeki rolü nasıl değişiyor?

Hon Hai ile Nvidia arasındaki iş birliği, GPU sunucu montajından Vera Rubin tam raf sistemlerine genişledi; ağ, güç kaynağı, soğutma ve yapay zekâ fabrikalarının kurulumunu da kapsıyor. Yönetim, Vera Rubin üretimini halihazırda 10 adetten fazla özel üretim tesisinin desteklediğini belirtti.
Hon Hai'nin sergilediği dikey entegrasyon; hassas parçaları, mekanik bileşenleri, PCB ve güç kaynağı modüllerini, hesaplama ve ağ anahtarı tepsilerini, raf entegrasyonunu ve veri merkezi kurulumunu kapsıyor. Citi, daha fazla aşamaya katılmanın Hon Hai'nin her bir yapay zekâ projesinden elde ettiği değeri artırabileceğini ve müşteri ilişkilerini derinleştirebileceğini düşünüyor.

Hon Hai'nin sunduğu NVIDIA DSX POD, raf entegrasyonu, kablolama, sıvı soğutma bağlantıları ve işlev testlerini sevkiyat öncesinde fabrikada gerçekleştiriyor. Amaç, sahadaki kurulum süresini yaklaşık altı aydan en az 14 güne indirmek. Nvidia, iş ortağı ekosisteminin 2027 yılının başından itibaren teslimata başlamasını bekliyor.
Her POD, 7 adet Vera Rubin NVL72 rafı ve 3 adet Spectrum-6 SPX rafı içeriyor; bileşen sayısı 10 milyon adedi aşıyor. Citi, sistemin daha büyük bir bölümünün fabrikada entegre edilmesinin Hon Hai'nin gelir fırsatlarını raf montajından altyapının geneline genişletebileceğini düşünüyor.
Hon Hai ayrıca TECO ile BT, güç dağıtımı ve soğutmayı bir araya getiren 40 fitlik konteyner tipi modüler bir veri merkezi geliştirmek için çalışıyor; modül montajının %80 oranından fazlası fabrikada tamamlanıyor.

Hon Hai, montajı basitleştirmek, güvenilirliği iyileştirmek ve otomasyon düzeyini artırmak için geleneksel kabloları, sıvı soğutma hortumlarını ve fanları kaldırarak hesaplama tepsisini yeniden tasarladı. Şirket ayrıca bara montajı gibi hassas işlemleri otomatikleştirmek için dijital ikiz, makine görüşü ve fiziksel yapay zekâ kullanımını sergiledi.
Citi, üretim ve otomasyona yönelik tasarım yeteneklerinin üretim kapasitesinin artırılmasını hızlandırmaya ve verimi yükseltmeye yardımcı olabileceğini düşünüyor. Tam raf sistemleri daha karmaşık hale geldikçe üretim ve sistem doğrulama yetenekleri de Hon Hai'nin yeni nesil ürünleri elde etme çabalarını etkileyecek.
Ağ alanında Hon Hai, birlikte paketlenmiş optik bileşenlerden ve yüksek hızlı bağlantılardan ağ anahtarı tepsisi entegrasyonuna uzanan yeteneklerini sergiledi. Citi, NVL576 için yeni nesil birlikte paketlenmiş optik çözümün 2027 yılında VRU ile birlikte duyurulmasını ve Hon Hai'nin tek tedarikçi olarak kalmasını bekliyor.

Citi, Hon Hai için alım tavsiyesi ve 400 Yeni Tayvan doları hedef fiyatı veriyor. Hedef fiyat, 2026–2027 dönemi için beklenen ortalama hisse başına kârın 18 katı üzerinden hesaplanıyor ve tarihsel işlem aralığının üst tarafında bulunuyor. Banka, satış büyümesi ve kâr marjı beklentilerindeki iyileşmenin yanı sıra yapay zekâ sunucuları ve elektrikli araçlar gibi yeni iş kollarının bu çarpanı destekleyebileceğini düşünüyor.
Citi'nin sıraladığı aşağı yönlü riskler arasında iPhone talebinin beklentilerin altında kalması, benzer şirketlerle rekabetin yoğunlaşması ve yeni iş kollarındaki ilerlemenin beklentilere ulaşmaması bulunuyor.