Morgan Stanley: Triển vọng kết quả kinh doanh MediaTek: TPU thúc đẩy doanh thu tăng vọt, đế đóng gói quyết định giới hạn tăng trưởng

Sau quý III vượt kỳ vọng, động lực tăng trưởng quý IV là gì?

Doanh thu sơ bộ quý III năm 2026 của MediaTek đạt 168,1 tỷ đô la Đài Loan mới, cao hơn mức 154,6 tỷ đô la Đài Loan mới mà Morgan Stanley dự báo trước đó và mức đồng thuận thị trường 162,2 tỷ đô la Đài Loan mới của Visible Alpha. Ngân hàng cho rằng một phần nhu cầu điện thoại đã được đẩy từ quý IV lên quý III, trong đó việc công ty áp dụng mức giá mới từ tháng 9 là một nguyên nhân.
Morgan Stanley dự báo doanh thu ngoài AI trong quý IV sẽ giảm 10%–20% so với quý trước do nhu cầu tiêu dùng điện thoại và tivi yếu. Tuy nhiên, sản xuất hàng loạt TPU v8t dự kiến mang lại 2 tỷ đô la Mỹ doanh thu, thúc đẩy tổng doanh thu công ty tăng 30%–40% so với quý trước.

Morgan Stanley dự báo tỷ trọng chip AI thiết kế riêng tăng sẽ kéo biên lợi nhuận gộp tổng thể của công ty trong quý IV năm 2026 xuống 44%–45%; ngân hàng ước tính mức này trong quý III là 46%.
Mô hình của ngân hàng giả định biên lợi nhuận gộp của TPU 2 nanomet khoảng 35%, thấp hơn mức khoảng 40% của TPU 3 nanomet. Tuy nhiên, nhờ giá trị từ thiết kế chip và đóng gói, biên lợi nhuận hoạt động của chip AI thiết kế riêng vẫn được dự báo đạt 20%–25%, cao hơn mức 15%–20% của mảng điện thoại.
Doanh thu tăng cũng sẽ làm giảm tỷ lệ chi phí: mô hình dự báo biên lợi nhuận hoạt động tổng thể của công ty tăng từ 17,3% năm 2026 lên 27,2% năm 2028, trong khi biên lợi nhuận gộp tổng thể giảm từ 45,4% xuống 38,1% trong cùng kỳ.

Khảo sát chuỗi cung ứng của Morgan Stanley cho thấy công suất đóng gói tiên tiến CoWoS khoảng 180 nghìn tấm wafer có thể được phân bổ cho TPU v8t, hỗ trợ sản xuất khoảng 3,6 triệu chip. Tuy nhiên, xét đến tình trạng thiếu đế ABF, ngân hàng vẫn giả định MediaTek sẽ ghi nhận doanh thu tương ứng với 3 triệu chip trong năm 2027.
Nếu nguồn cung đế đóng gói cải thiện, ngân hàng cho rằng công suất CoWoS TSMC phân bổ cho v8t có thể tăng lên 200 nghìn–220 nghìn tấm wafer. Nói cách khác, việc tăng công suất đóng gói có chuyển thành lượng giao hàng lớn hơn hay không còn phụ thuộc vào đế đóng gói tương ứng.

Morgan Stanley dự báo Google TPU v9 sẽ tape-out vào đầu năm 2027 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2028. Dự án hiện sử dụng công nghệ đóng gói EMIB-T của Intel; khảo sát của ngân hàng cho thấy sản lượng đế đóng gói đúng kế hoạch, nhưng sản lượng năm 2028 vẫn phụ thuộc rất nhiều vào việc cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.
CoWoS của TSMC là phương án dự phòng tiềm năng, nhưng có cơ cấu chi phí cao hơn EMIB. Nếu phát triển riêng phiên bản CoWoS cho v9, Morgan Stanley ước tính sẽ mất khoảng một năm để tape-out. Mô hình năm 2028 của ngân hàng bao gồm 3 triệu chip v9, tương ứng doanh thu 39 tỷ đô la Mỹ.
Khách hàng dịch vụ đám mây thứ hai là một giả định tăng trưởng khác. Ngân hàng ước tính doanh thu 2,5 tỷ đô la Mỹ dựa trên việc giao 100 nghìn hệ thống con trong năm 2028, với giá 25 nghìn đô la Mỹ mỗi hệ thống; giá bao gồm các linh kiện như HBM được cung cấp thay cho khách hàng. Ngân hàng không dự kiến công ty công bố khách hàng thứ hai tại buổi công bố kết quả kinh doanh lần này.

Morgan Stanley duy trì khuyến nghị tăng tỷ trọng và vị thế lựa chọn hàng đầu trong ngành đối với MediaTek, với giá mục tiêu 6188 đô la Đài Loan mới. Ngân hàng cho rằng áp lực đối với mảng điện thoại và biên lợi nhuận gộp đã được phản ánh vào giá cổ phiếu, trong khi dư địa tăng trưởng TPU chưa được phản ánh đầy đủ.
Theo ước tính của ngân hàng, giá mục tiêu tương đương 42 lần lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu năm 2027; các giả định lợi nhuận cho năm 2027 và 2028 không thay đổi.