第三季業績亮點何在？

  • ASE 2026年第三季營收為新台幣2441.61億元，季增40.6%、年增62%，高於摩根士丹利預期的新台幣2359.78億元及市場共識的新台幣2331.52億元。
  • 同期整體毛利率為22.1%，季增2.04個百分點，高於該行預期的21.6%及市場共識的21.4%；每股盈餘為新台幣6.13元，也高於市場共識的新台幣5.09元。
  • 公司預估第四季營收季增6%至8%，整體毛利率達23%至24%，均略高於摩根士丹利此前分別預測的成長5%及毛利率22%至23%。

先進封裝和CPO營收目標提高多少？

  • 公司將先進製程封裝業務LEAP的2026年營收指引從37億美元上調至40億美元，並將2027年指引從超過75億美元上調至超過80億美元。摩根士丹利預估該業務2027年營收為90億美元。
  • 管理層表示，光電共封裝（CPO）已開始量產，2027年營收將至少達到5億美元；摩根士丹利預測超過6億美元。
  • 另一項值得區分的指標是全流程CoWoS類業務：公司預計其2027年營收至少為10億美元，低於摩根士丹利預測的18億美元。

毛利率改善能否延續？

  • 封裝、測試及材料業務（ATM）第三季毛利率達30.6%，已超過此前的結構性區間。公司認為30%將成為新的底線，並預計2027年該業務毛利率將持續逐季提升。
  • 摩根士丹利認為毛利率擴張正按預期推進，給予ASE加碼評級，目標價為新台幣858元；報告所列2026年10月29日收盤價為新台幣683元。
  • 該行列出的下行風險包括全球經濟和半導體成長低於預期，以及價格競爭進一步侵蝕毛利率。