乾法蝕刻設備的訂單出現了什麼變化？

  • 公司在11月3日的業績說明會上表示，新一代先進乾法蝕刻設備RENA-E已導入記憶體、邏輯及特殊製程積體電路等前段晶圓製造的多家客戶並實現量產，新簽訂單開始逐漸放量。
  • 該設備在多家國內新客戶的導入驗證進展順利；同類乾法蝕刻設備也首次取得歐洲客戶訂單。現有客戶量產、新客戶驗證和新地區獲單，構成訂單增長的不同來源。

新產品距離放量還有哪些環節？

  • 公司正在研發新型金屬蝕刻、晶圓邊緣蝕刻和沉積、高選擇比蝕刻設備，以及多腔體製程整合平台。
  • 部分項目已在2026年前三季完成產品研發並導入客戶端驗證。公司表示，這些產品將在陸續通過客戶驗證後逐步放量，因此研發完成與形成批量訂單之間仍有客戶驗證環節。

現有成熟產品線提供了什麼基礎？

  • 東吳證券分析師認為，公司已形成乾法去光阻、快速熱處理、乾法蝕刻及電漿表面處理三大類成熟設備產品線。
  • 其中，新一代先進乾法去光阻設備Optima系列已導入前段晶圓製造及先進封裝領域的多家客戶並實現量產。現有產品的量產應用與新設備項目的客戶驗證處於不同階段。