第三季哪些業務推動了成長？

  • TSMT第三季營收為新台幣144.58億元，季增9%、年增13%；毛利率為14.2%，季增約2.4個百分點，整體表現符合摩根大通及市場預期。
  • 美國客戶的光模組表面黏著業務按計畫啟動，約占當季總營收的1%。DRAM出貨量季增約30%，但營收僅增長約20%：業務正部分轉向寄售模式，此變化使DRAM業務毛利率季增約3個百分點。

光模組放量為何仍受零組件制約？

  • 摩根大通預計，2026年第四季光模組貼裝出貨量將達第三季的約3倍，DRAM出貨量再季增約30%；在兩項業務帶動下，季度總營收預計季增7%，毛利率提升約1個百分點。
  • 公司已有三家光收發模組客戶，但數位訊號處理器、覆銅板及印刷電路板短缺，使該行下調對光模組營收貢獻的預期。目前預計光模組業務占2027年全年營收約15%，並在年內逐季成長。
  • 較高規格產品可部分抵銷短缺影響：1.6T產品平均售價較800G高約30%，摩根大通預計其在2027年下半年可能占公司光模組出貨量的50%或以上。

記憶體外包還能帶來多少增量？

  • 除了現有的一家美國及一家中國記憶體客戶外，摩根大通認為TSMT已取得另外兩家中國記憶體客戶的部分訂單。該行估計新增客戶帶來的潛在增量仍不足5%，但認為這顯示供應鏈吃緊正加速記憶體貼裝業務外包。
  • 該行預計記憶體及光模組貼裝業務各占2027年全年營收約15%，AI伺服器貼裝占5%至10%；到2027年末，光模組與AI伺服器貼裝合計營收占比預計超過30%。

獲利預期與目標價為何反向調整？

  • 摩根大通預計2027年營收年增30.3%至新台幣725.05億元，調整後每股盈餘增至新台幣24.58元，較2026年預估值成長103.8%，也比市場共識預期高約21%。
  • 儘管該行對2026年和2027年營業利益的預測與先前相近，較高的中國業務獲利占比推高稅率假設，使兩年每股盈餘預測分別下調2%和4%。2027年毛利率預測也從先前的18.0%降至17.1%。
  • 投資與營運資金占用同時影響現金流：該行預計2026年資本支出為新台幣51億元，高於2025年的30.86億；企業自由現金流將從2025年的新台幣21.51億元降至負17.76億，2027年回升至7.19億。
  • 摩根大通維持加碼評等，將2027年6月目標價從新台幣370元降至新台幣356元，估值仍採用2027年預測每股盈餘的14倍。