核心觀點精測電子半導體在手訂單年增98%，成為業績核心支撐，但各類新產品從研發、驗證到批量交付的進度各有差異。
半導體訂單增長有多快？
- 精測電子半導體領域在手訂單約36.09億元，較去年同期增長98%，占公司全部在手訂單的比例已近七成，半導體業務已成為經營業績的核心支撐。
- 公司控股股東提議以自有或自籌資金回購1億至2億元的股份，擬用於股權激勵、員工持股計畫或減少註冊資本等用途。
先進製程檢測推進到哪一步？
- 東吳證券8月30日研報指出，28奈米以下先進製程新簽訂單占公司半導體新簽訂單的七成以上。膜厚、光學關鍵尺寸量測（OCD）、電子束等部分主力產品已完成7奈米製程交付驗收。
- 明場光學缺陷檢測設備已完成28奈米產線驗收和14奈米產線交付，並新獲國內領先客戶的14奈米訂單。
先進封裝和後段測試如何轉化為交付？
- 有圖形矽晶圓和無圖形玻璃晶圓檢測設備已小批量出貨，面向先進製程的3D量測正與國內領先客戶推進驗證。玻璃基板及面板級先進封裝相關設備已累計交付多台。
- 後段測試方面，支援下一代記憶體測試的BI產品正開發並推進客戶驗證，UFS 5.0 FT設備同步研發；顯示驅動晶片測試設備已完成客戶交付驗收，通用SoC測試設備仍在研發。
- 核心元件中，2D MEMS垂直探針卡已批量交付，高頻懸臂探針卡已在國內領先設計公司完成驗證並批量使用。
