光模組業務有何變化？

  • 2026年第三季，光模組收入季增超過50%，盈利能力較上季改善，貢獻公司淨利潤逾七成。花旗據此估計，光學業務淨利率可能達到29%以上，高於先前預期。
  • 1.6T產品第三季主要處於客戶認證階段，預計第四季起開始較大規模商業出貨。花旗模型預測，1.6T光模組出貨量將由2026年的20萬隻增至2027年的500萬隻。

放量面臨的最大供應限制是什麼？

  • 管理層認為，DSP仍是公司最主要的供應瓶頸，2026年第四季及2027年第一季的交付可能受限；供應商預計2027年第二季後產能將明顯釋出。
  • 管理層預計DSP供應緊張不會打亂整體交付，2027年上半年的延遲可在下半年補回。整體市場方面，PCB短缺正變得比雷射器短缺更嚴重；公司表示，自行供應PCB及雷射器有助爭取光模組業務、緩解材料短缺。
  • AI-PCB一期產能已投產，當年產能已由數家北美大型客戶全數占用。管理層預計，硬板RPCB收入將於2028年超過軟板FPCB收入。

新型光互連產品何時貢獻規模？

  • CPO及NPO仍處於送樣或聯合開發階段。公司450mW CPO產品已通過內部可靠性測試，正進行後段封裝，計劃於2026年第四季送交客戶測試。
  • 管理層預計CPO產業出貨量將自2028年起增長；NPO在2027年沒有明顯需求，2028年可能出現有限出貨。泰國工廠的光模組產能已通過主要客戶首次審核，管理層預計產量擴大後工廠可實現盈利。

花旗為何下調目標價，仍維持買入評級？

  • 花旗將目標價由275元下調至159元，主要因近期AI投資情緒轉弱，導致分部估值倍數下降：光模組業務所用的2027年預期本益比由15倍降至7倍，光晶片則由50倍降至35倍。
  • 盈利預測調整幅度較小。花旗預計公司2027年淨利潤為281億元，與先前預測大致持平，較報告所列Bloomberg市場共識預期的189億元高約49%；其中AI光學業務預計貢獻234億元淨利潤。
  • 花旗維持買入評級，認為近期股價跌幅過大，並看好2027年盈利表現。其預測依賴光模組出貨擴大及光晶片產能增長：模型預計2027年生產3.44億顆100G EML當量雷射器，其中1.45億顆用於外售。