第三季業績與預期相差多少？

  • Hanmi Semiconductor 初步公布，2026 年第三季營收為 1810億 韓元，營業利益為 910億 韓元，分別低於市場共識預期 14% 和 8%，但分別高於摩根士丹利預期 4% 和 6%。
  • 營收和營業利益分別季減 28% 和 30%，但分別年增 9% 和 34%；營業利益率為 50.2%，高於市場共識預期的 46.9%。
  • 接合設備銷售額季減 40% 至 1010億 韓元，占總營收的比重從第二季的 67% 降至 56%。

HBM 產出增長為何未必帶來同等幅度的設備投資？

  • 摩根士丹利關注 HBM 產出增長與新增熱壓接合設備投資之間的落差：若記憶體廠商透過提升生產率和既有裝機產能滿足更多新增需求，採購新設備的決策可能仍會較為審慎。
  • 該行以 SK 海力士為例：公司指引 2026 年第四季 DRAM 位元產出季增約 25%，高於第三季的 10%；這一增長伴隨 1c nm 製程轉換和產能爬坡。
  • 因此，即使整體晶圓廠設備支出增加，摩根士丹利對後段封裝資本支出仍持較審慎態度。

什麼決定業績能否持續恢復？

  • 摩根士丹利認為，遞延銷售可能支撐第四季業績，但獲利持續增長需要新的接合設備訂單；該行正等待更多客戶重啟相關投資，以配合其他產品的強勁需求。
  • 客戶擴產和供應商競爭均會影響訂單：全球 DRAM 廠商大幅增加 HBM 產能是上行因素；SK 海力士或美光擴產慢於預期、競爭加劇及客戶份額流失則構成下行風險。
  • 該行給予公司減持評級，目標價為 20萬 韓元，依據為 2027 至 2028 年預期平均每股盈餘的 50 倍本益比。