業績和下一財季指引強在哪裡？
- KLA 2027財年第一季營收達41.36億美元，季增13.1%，高於先前公司指引中值40億美元和市場預期的約40.4億美元。先進晶圓代工與邏輯晶片投資、DRAM檢測需求及先進封裝共同推動增長。
- 公司預計截至2026年12月的第二財季營收為47億美元，上下浮動2億美元；中值較上一季增長約14%，高於市場預期的約45.2億美元。調整後每股盈餘指引中值為1.44美元，也高於市場預期的1.35美元。
- 管理層將2026年下半年營收相對上半年的增長預期從約20%提高至約25%，理由是長交期組件供應改善，同時客戶需求保持強勁。
為什麼設備支出增加會帶動KLA？
- 管理層將包含先進封裝的2027年全球晶圓廠設備支出預期，從上一季的約1900億美元提高至2000億美元以上；2026年預期則上調至1550億美元左右。新晶圓廠投資以及先進邏輯和DRAM製程升級是主要驅動因素。
- 晶片製造越複雜，關鍵工序中對缺陷檢查和量測的需求越高。公司認為先進製程轉換、DRAM新廠、更密集的檢測以及先進封裝，將支持其2027年營收增速超過設備支出增速。
- 先進封裝製程控制系統2026年營收預計約11億美元，年增超過70%。摩根大通與管理層溝通後預計，2027年營收中晶圓代工與邏輯約占60%、記憶體約占40%，兩項業務分別年增超過30%和約60%以上。
訂單轉化和利潤率的限制因素是什麼？
- 公司積壓訂單持續增長，設備平均交期約12個月且仍在延長，客戶也要求提前交付。管理層預計隨著新增供應到位，營收將在未來幾季持續季增；但客戶晶圓廠的準備進度和長交期組件仍可能限制出貨速度。
- 第一財季調整後毛利率為62.7%，營業利益率為46.1%，後者季增2.4個百分點。管理層預計隨著規模擴大，營業費用增速將明顯低於營收增速。
- 更高銷量、新產品及新功能定價有助於毛利率，但記憶體成本偏高和非半導體製程控制業務占比上升會形成壓力。管理層認為毛利率可向長期模型中值63.5%靠攏，尤其是在2027年下半年及2028年。
摩根大通如何調整獲利與估值判斷？
- 摩根大通將2027財年調整後每股盈餘預測從5.47美元上調至5.74美元，並維持增持評級；目標價由238美元上調至240美元。
- 目標價依據該行估計的2027年末退出時每股獲利能力7.10美元，給予約34倍估值。該倍數高於目前大型半導體設備公司的交易估值水準，反映該行對產業設備支出及KLA自身增長前景改善的判斷。