第三家雲端巨頭的認證意味著什麼？

  • Teradyne已進入第三家大型雲端服務商專案的初始認證階段。摩根大通認為，這可能與客戶探索雙供應商採購、降低風險有關；SoC測試設備此前通常採用單一供應商。
  • Teradyne希望中期擴大市占率，但公司此前表示，成為第二供應商需要約9至12個月，依序經過取得競爭機會、開發可用方案、提供與現有方案測試結果一致的方案及量產等步驟。
  • 根據公司描述，量產後的市占率也會逐步提升：快速追趕階段升至約30%，成熟階段為30%至70%。因此，進入初始認證與取得大規模市占率之間仍有多道工序。

現有專案距離放量還有多遠？

  • Teradyne表示，第一家雲端服務商的專案已處於成熟階段，計畫在2027年年中放量；GPU客戶專案和第二家雲端服務商專案處於擴張階段，後者計畫在2027年下半年放量。
  • 第三家雲端服務商仍處於初始認證階段。摩根大通將持續觀察雙供應商採購的中期擴散，但認為目前無需對Advantest的SoC測試設備市占率過度擔憂。

第三季業績為何呈現兩種走勢？

  • Teradyne第三季總營收為13.06億美元，較前季下降2%，但高於彭博一致預期的12.69億美元；其中半導體測試設備營收為10.72億美元，較前季下降4%。
  • 半導體測試設備內部出現分化：受高頻寬記憶體（HBM）帶動，記憶體測試設備銷售較前季成長42%；SoC測試設備銷售則較前季下降20%。
  • 管理層預計SoC測試設備銷售在第三季觸底、第四季回升，記憶體測試設備銷售則會從強勁水準回落。第四季總營收指引為12.5億至13.5億美元，區間下限高於彭博一致預期的12.43億美元。

測試設備需求的中期支撐在哪裡？

  • 管理層預計2027年記憶體測試設備需求將繼續顯著成長，HBM、快閃記憶體和一般DRAM均會成長，其中HBM仍是主要驅動因素。
  • 公司估計，自動測試設備在半導體投資中的占比從2023年的約4%升至2025年的6%，2026年1月至8月進一步升至8%。管理層同時維持對半導體投資上修及測試設備市場中期成長的樂觀看法。
  • 訂單能見度也從傳統的13週延伸至未來數個季度；管理層預計，從2026年第四季至2027年第四季，銷售額可能持續較前季成長。