這次增持改變了什麼？
- 應用材料宣布透過加速購股協議，將其在Besi的持股提高至已發行股份的20%。公司此前於2025年4月首次投資，取得9%股份。
- 富國銀行估計，這筆策略投資的價值將從約11億歐元增至約22億歐元。應用材料重申不會尋求董事會席位，也不會進一步增持。
雙方合作將延伸到哪些環節？
- 兩家公司自2020年起合作，計劃將共同創新從混合鍵合擴展至新的互連架構和應用，以支持半導體產業由AI驅動的規模擴展路線。
- 合作範圍包括3D IC擴展、邏輯與記憶體整合、熱壓鍵合，以及晶片對晶圓、晶片對晶片和晶片對面板的整合平台。這使合作涵蓋更多晶片連接與整合方式。
這與應用材料的成長計劃有什麼關係？
- 富國銀行認為，增持符合應用材料擴展先進封裝產品組合的方向。公司本月稍早提出，未來幾年先進封裝營收有望超過50億美元，而2026日曆年預計超過24億美元。
- 隨著互連技術從微凸塊和矽穿孔轉向混合鍵合，公司預計其混合鍵合可服務市場規模將擴大約一倍，至8億至10億美元。
- 富國銀行給予應用材料增持評級，認為其產品組合涵蓋約60%的設備總支出，協同最佳化的材料解決方案有助於持續贏得市占率；新技術能否成功用於客戶下一代產品及出口限制的影響，是該行列出的執行風險。