第三季哪些業務抵銷了算力專案的拖累？
- Teradyne第三季營收13.06億美元，高於摩根大通預期的12.50億美元和市場共識的12.69億美元；調整後每股盈餘為2.29美元，也高於兩者預期的2.00美元和2.09美元。
- 受算力專案時程影響，SoC測試營收季減20%；但記憶體測試和工業系統測試（IST）營收均季增42%，使半導體測試整體營收僅季減4%，降幅小於市場共識和摩根大通預期的8%。
- 產品測試營收為1.38億美元，高於市場共識的1.17億美元。管理層指出，AI基礎設施對生產板卡、光學和高速互連測試的需求廣泛，訂單出貨比為1.4倍。
算力專案為何集中於2027年下半年？
- 管理層將算力專案時程延後歸因於客戶晶片流片進度，而非公司內部或競爭因素。公司預計，第一家大型雲端客戶的下一輪主要放量在2027年年中，第二家將在2027年下半年採購產能。
- 第二家客戶的市占率提升速度預計介於兩種路徑之間：商用GPU專案今年的市占率為個位數，未來有望升至30%；第一家大型雲端客戶的市占率則在兩年內從零升至70%以上。第三家大型雲端客戶已進入初步認證，但達到前兩家的規模可能需要數年。
- 摩根大通預計，記憶體、硬碟、汽車與工業等非算力半導體測試，以及產品測試，將推動2027年上半年營收年增，並支撐全年各季營收季增。
第四季財測中的獲利壓力來自哪裡？
- 公司第四季營收財測為12.50億至13.50億美元，中點13.00億美元高於市場共識的12.43億美元；每股盈餘財測中點2.10美元，也高於共識的2.00美元。
- 毛利率財測中點為58.0%，較第三季實際的59.1%下降1.1個百分點，也略低於市場共識的58.2%。產品組合和新品發布帶來壓力；管理層認為新品占降幅的大部分，隨著產品進入大批量生產，這種壓力將逐步緩解。
摩根大通如何看待成長和估值？
- 摩根大通認為，商用GPU引入第二供應商、雲端客戶開發自研晶片，以及高頻寬記憶體測試複雜度提高，都可能擴大Teradyne測試設備的需求。該行預計2027年營收63.40億美元，年增21.5%；調整後每股盈餘為11.75美元，較先前預測上調1.8%。
- 不過，管理層暗示，要實現目標財務模型，自動測試設備的潛在市場需要更大：市場成長正集中在算力領域，而公司在此領域的市占率相對較低，儘管正在提升。
- 摩根大通維持增持評等和2027年12月465美元目標價，估值依據是其2028年每股盈餘預測約30倍本益比。