為何邏輯晶片成為熱壓鍵合的主要成長來源？

  • 管理層預計邏輯晶片熱壓鍵合（TCB）需求維持強勁，晶圓代工廠及封測廠均有需求。摩根大通估計，ASMPT在CoWoS-L生態系的C2S設備中占有九成以上市占率；隨著CPU需求穩固、AI加速器轉向SoIC封裝，C2W設備也有成長空間。
  • 公司維持2028年TCB設備潛在市場規模超過16億美元的指引。摩根大通預計，邏輯晶片在2027—2028年將占該市場的70%—80%；EMIB-T及面板級封裝則有望在2028年更明顯地放量。
  • 中國先進封裝產能建置也是增量來源：管理層預計未來六個月會有新增訂單，摩根大通認為公司過去中國營收占比超過40%，有利於把握此機會。

HBM需求為何延後，又會造成多大拖累？

  • 管理層預計記憶體TCB成長在2027—2028年仍將低迷。HBM4E可能維持8層或12層堆疊，低於先前預期的16層；公司將此變化歸因於記憶體產能緊張，以及成本、頻寬和散熱方面的權衡。
  • ASMPT預計，隨著16層方案更廣泛應用，需求要到2029年才會有較明顯復甦。摩根大通認為，HBM TCB目前僅占公司2026財年先進封裝營收的一小部分，進一步下行空間有限。

混合鍵合與光學業務有哪些新進展？

  • 管理層表示第二代混合鍵合設備的技術水準已接近市場領先者，目標在未來12—18個月啟動客戶認證，爭取成為第二供應商。摩根大通預計邏輯晶片將率先採用，並認為若能在其預計的2028年3D SoIC放量前取得突破，將擴大公司的先進封裝市場。
  • 光學業務方面，管理層預計2026年下半年營收較上半年7500萬美元的低基期顯著成長，強勁表現延續至2027年。主要動能來自800G及1.6T可插拔光模組；公司高精度鍵合設備也在2026年第三季獲得近封裝光學（NPO）批量訂單。

AI伺服器需求如何影響SMT及利潤率？

  • SMT業務的策略選項仍在評估中，目前出貨及訂單表現強勁，多數訂單將在未來幾季轉化為營收。管理層將需求歸因於AI伺服器，尤其是美國雲端服務供應商；摩根大通預計SMT營收在2026年及2027年分別成長38%及20%。
  • 管理層預計先進封裝及AI伺服器業務占比提高將支撐集團毛利率擴張，但設備供應緊張、零組件成本上升帶來壓力，許多設備的交貨期延長約三個月。公司正設法抵消價格影響，摩根大通預計2026—2028年集團毛利率為41%—42%。
  • 該行預計2026—2028年營收年增15%—40%，快於低至中雙位數的營業費用增幅；即使研發支出持續增加，營運槓桿仍有望改善。

摩根大通如何評估該股？

  • 報告指出，ASMPT股價過去一週下跌14%，同期恆生科技指數大致持平，原因包括AI基礎設施情緒轉弱、HBM TCB市場規模令人失望，以及對短期訂單高峰和中國先進封裝機會的疑慮。
  • 摩根大通維持增持評級，2027年6月目標價為200港元，相當於未來12個月預期本益比約24倍。該行預計2027年及2028年獲利分別年增約69%及19%；其主要依據為邏輯晶片TCB及AI帶動的SMT復甦。