近期業績與ASIC指引有何變化？

  • 聯發科將2026年第四季資料中心ASIC收入指引上調至25億美元。摩根大通認為，公司指引和營運表態達到或超過多數投資人預期，並預計該季放量的主要是TPUv8產品。
  • 2026年第三季，公司收入為新台幣1681億元，高於彭博市場共識預期約4%；營業利益為新台幣271億元，高於共識預期約7%，營業利益率為16.1%。
  • 摩根大通預計2027年資料中心ASIC收入可能達到160億美元，若供應允許還有上行空間。

下一代產品能否按計畫接續放量？

  • 公司確認第二代ASIC專案流片按計畫進行，部分小晶片已完成流片，其餘預計數週內流片，仍計畫在2028年第一季開始大規模生產；摩根大通認為該產品是TPUv9。
  • 管理層對該代產品取得較高市占率有信心，理由是每瓦效能和總持有成本具有競爭力。摩根大通預計聯發科將成為TPUv9的主要ASIC供應商，單晶片平均售價也將顯著提高。
  • 量產前的關鍵環節是封裝良率。公司表示EMIB-T封裝良率正在改善，並有信心在未來幾季大幅提升；摩根大通認為相關封裝及基板供應商已進入準備擴產階段。

第二客戶和輝達合作意味著什麼？

  • 公司確認已有第二家非中國資料中心ASIC客戶，預計2028年開始貢獻收入；摩根大通判斷收入放量可能在當年稍晚時候。
  • 聯發科正藉由與輝達的NVLink Fusion合作接觸更多新客戶。摩根大通認為，這項合作有助於縮短產品上市時間，並彌補其相較博通在晶片擴展互連方面的差距。
  • 成長節奏仍有制約：公司尚未給出明確的2028年ASIC收入指引，而當時市場預估已處於400億至500億美元區間。摩根大通預計2027年初會有更多資訊。

ASIC成長如何影響獲利和估值？

  • 公司指引2026年第四季整體營業利益率為19%，2027年超過20%。摩根大通預計2027年為23%，認為隨著ASIC收入占比提高，營業利益率將在年內逐步改善。
  • 該行指出，超過20%的指引可能略低於部分買方預期的較高端；但基於ASIC專案貢獻和營運槓桿，該行仍預計市場將把2027年每股盈餘共識預期上調6%至8%。
  • 摩根大通維持增持評級，2027年6月目標價為新台幣5600元，對應24倍本益比，高於過去十年平均水準，反映其對未來TPU成長的判斷。該行同時提示，智慧型手機SoC毛利率面臨成本上升和競爭壓力，輝達與其他晶片廠擴大合作也可能拖慢雙方合作進展。