第三季表現超預期，獲利改善來自哪裡？

  • ASE 2026年第三季營收為新台幣2442億，季增28%，高於公司先前21%—22%的成長指引；淨利為新台幣270億，比野村先前預測高出21.8%。
  • 封裝、測試及材料業務（ATM）毛利率達30.6%，超過公司28%—29%指引的上限。管理層將改善歸因於LEAP先進封裝產能投放快於預期、整體產能稼動率提高，以及LEAP占比上升；匯率變動也使ATM毛利率季增0.5個百分點。
  • ATM貢獻第三季61.7%的營收和91%的營業利益。另一塊電子製造服務業務（EMS）營收季增42%，但毛利率降至8.3%，季減0.6個百分點：零組件漲價轉嫁客戶，推高營收和原材料成本，同時稀釋毛利率。

30%的封測毛利率為何從上限變成基準？

  • 管理層認為，隨著業務組合快速變化，過去的結構性毛利率區間已不再適用，原先30%的上限成為基準，並預計ATM毛利率從這一基準繼續逐季改善。LEAP整體毛利率高於業務平均水準，擴產和較有利的定價環境提供支撐。
  • 公司預計第四季總營收季增6%—8%，中值7%高於市場共識的約3%；其中ATM營收預計成長11%—13%，毛利率季增1—2個百分點，EMS營收則大致持平。
  • 成長並非只來自先進封裝：公司預計2026年一般市場營收年增超過20%。汽車、工業和AI相關晶片的復甦，抵銷了零組件價格上漲帶來的智慧型手機與PC需求疲軟。

先進封裝目標上調，產能瓶頸在哪裡？

  • 公司將2026年LEAP營收目標從37億美元上調至超過40億美元，並重申2027年營收翻倍的目標，即約80億美元。全流程業務預計2026年營收3億美元、2027年超過10億美元；公司表示目前良率已達到量產和大規模出貨水準。
  • 公司首次量化共同封裝光學（CPO）營收：2026年第四季已開始量產，預計2027年貢獻超過5億美元，計入LEAP營收。
  • 廠房空間仍是主要瓶頸。公司預計明年全流程需求遠高於可交付量，並因資源有限優先配置封裝產能，測試產能擴張受到限制。

擴產需要多少投入，野村如何調整判斷？

  • 公司將2026年資本支出再上調10億美元至115億美元，並預計2027年投入更高。新增的10億美元一半用於廠房、一半用於設備；新增設備投入中60%投向LEAP，其餘40%投向主流業務。
  • 擴產伴隨融資壓力：第三季末公司現金及流動金融資產為新台幣1079億，計息負債為新台幣4065億，較上季增加新台幣1002億；未使用授信額度為新台幣4573億。管理層預計明年現金流仍為負。
  • 野村因業務普遍走強及毛利率擴張，將2026—2028年每股盈餘預測上調約15%—20%，維持買進評級，目標價從新台幣800元升至新台幣940元。目標價採用2027—2028年預測平均每股盈餘的25倍本益比，處於公司歷史區間高端；AI硬體晶片需求持續性和CoW製程良率是該行指出的下行風險。