核心觀點DRAM客戶加大製程控制投入,讓摩根士丹利更有信心KLA在2027年跑贏晶圓廠設備市場,但高昂的記憶體晶片採購成本限制了毛利率上行空間。
業績和指引帶來了什麼變化?
- KLA截至2026年9月的季度營收為41.36億美元,年增28.9%,高於市場共識的40.43億美元;調整後每股盈餘為1.22美元,也高於共識的1.19美元。
- 公司給出的12月季度營收指引中位數為47億美元,高於摩根士丹利預期的45.44億美元;調整後每股盈餘指引中位數為1.44美元,高於該行預期的1.38美元。毛利率指引中位數為62.5%,較上一季度實際值低0.2個百分點。
- 公司還將2026年晶圓廠設備支出預測從略高於1500億美元上調至約1500億至1600億美元區間的中間水準,並預計2027年超過2000億美元。
為什麼摩根士丹利改變了對DRAM需求的看法?
- KLA預計記憶體業務在2027日曆年的業務組合中占40%。摩根士丹利此前預計這一占比在2027年下半年明顯回落,全年為34.3%,相比之下2026年的模型估計為32.2%。
- 該行原先認為,DRAM廠商更願意以現有製程擴充產能,避免升級製程帶來的良率風險;與管理層溝通後,判斷從12月季度起的情況將與這一看法相反。
- 2026年KLA設備成長落後於蝕刻和沉積設備,部分原因是投資偏向現有產線改造,更重要的原因是設備供應受限。隨著DRAM價格環境改善,每提高一點良率的經濟價值上升,客戶原本希望購買更多KLA設備。
DRAM為何既帶來成長,也限制毛利率?
- 高頻寬記憶體(HBM)晶片尺寸更大、整合的邏輯功能更多,加上額外產出的記憶體容量價值提高,客戶需要在生產中投入更多檢測和製程控制。摩根士丹利稱,部分DRAM產品的製程控制投入強度已達到約15%。
- 這一比例並非適用於所有先進DRAM:整體先進DRAM的製程控制投入強度仍在12%—13%,但該行認為KLA看到了其結構性上升的路徑。
- 與此同時,KLA設備的影像處理系統本身也需要記憶體晶片。公司表示,持續高企的記憶體成本抵銷了規模擴大帶來的部分營運槓桿;摩根士丹利認為採購雖不受限,價格卻不夠有利,因此預計2027日曆年毛利率為63%,上行空間受限。
成長判斷改善,目標價為何反而下調?
- 隨著設備供應限制緩解,摩根士丹利更有信心KLA在2027年跑贏晶圓廠設備市場。作為比較,該行稱KLA的2026年設備成長約28%,低於產業接近40%的成長率。
- 該行將2027日曆年營收預測從214億美元上調至216億美元,調整後每股盈餘預測從6.77美元上調至6.85美元;同時將系統出貨成長假設從42%調至41%,並上調服務業務成長預測至16%。
- 摩根士丹利維持加碼評級,但因美國半導體設備產業估值倍數普遍收縮,將目標倍數從28倍降至26倍,目標價從227美元降至220美元。新目標價基於其2028日曆年每股盈餘預測8.46美元。