第四季訂單為何預計季減？

  • ASMPT管理層預計，2026年第四季新增訂單將顯著高於上年同期，但低於第三季：表面黏著技術（SMT）業務在第三季獲得大額訂單，且部分訂單提前下達，抬高了比較基期。
  • 第三季訂單出貨比由第二季的1.43升至1.69；同期營收為52.47億港元，年增43%、季增6%。這一比率上升顯示當季新增訂單相對營收的規模擴大。

先進封裝的成長從何而來？

  • 管理層預計，2028年熱壓鍵合設備（TCB）的可服務市場規模將超過先前估計的16億美元；未來幾年邏輯晶片應用將占多數，需求來自CPU、晶片與晶圓鍵合、矽橋及面板級封裝。
  • 部分大型高頻寬記憶體（HBM）投資已經延後。管理層將其視為時程調整，仍看好擴產和技術升級帶來的機會；因此，邏輯晶片需求能否接棒，以及HBM專案何時啟動，將影響設備需求步伐。

光模組需求如何帶動設備業務？

  • 800G、1.6T及下一代光模組產能爬坡，推動ASMPT光子業務第三季訂單和營收均創紀錄。管理層預計該業務2027年營收將持續成長。
  • 管理層預計近封裝光學（NPO）比共封裝光學（CPO）更早放量，CPO較可能在本十年末實現規模生產。公司同時預計AI伺服器和光收發模組需求將支持SMT業務，並帶動2027年整體營收持續成長。

高盛如何調整獲利預測和估值？

  • 計入第三季業績和第四季展望後，高盛將2026至2028年營收預測分別上調2%、2%和1%，淨利預測分別上調5%、3%和1%，主要反映TCB、光子及SMT領域更強的AI相關需求。
  • 該行預計先進封裝和光子業務貢獻提高、SMT規模效益增強，將使2027及2028年毛利率預測各上調0.4個百分點；但持續研發投入也使這兩年的費用率預測分別上調0.3和0.4個百分點。
  • 高盛將12個月目標價由183港元上調至185港元，維持相對其涵蓋公司的中性評級。新目標價對應約30倍2027年預測本益比，接近公司歷史前瞻本益比均值加一個標準差。