AI晶片需求能支撐多大的市場？
- 摩根士丹利預計，2027年全球半導體市場規模可達2.5萬億美元，其中AI晶片市場約8090億美元，占比約三分之一。
- 該行基於供應鏈數據的樂觀情境假設，2027年雲端資本支出達1.422萬億美元，其中AI伺服器資本支出約8000億美元，對應雲端AI GPU和客製化晶片營收6410億美元。
- 雲端業者支出仍在擴大，但增速可能放緩：該行美國科技團隊自上而下估計，全球14家上市雲端服務商2028年資本支出合計接近1.6萬億美元，年增12%。
需求如何傳導至晶圓與先進封裝？
- 摩根士丹利預計，2027年AI運算晶片的晶圓消耗金額超過550億美元；台積電2027年先進製程晶圓價格可能上漲5%—10%。該行同時將台積電2027年和2028年資本支出預測分別上調至830億、920億美元。
- CoWoS是將運算晶片與高頻寬記憶體等元件連接的先進封裝方式。該行預計全球CoWoS晶圓需求從2026年的139.4萬片增至2027年的250.9萬片；其中輝達需求從78萬片增至122.2萬片。
- 為因應AI需求，摩根士丹利預計台積電到2028年可能將CoWoS產能擴至每月26萬片晶圓。擴產規模同時取決於下游晶片出貨能否支撐。
記憶體和客製化晶片面臨哪些供給變化？
- 按該行晶片出貨和單晶片記憶體配置模型，2027年高頻寬記憶體需求約為449.23億Gb，輝達仍是主要使用方。晶片出貨量與每顆晶片配置的記憶體容量，都會影響這一需求量。
- 雲端服務商除了採購GPU，也繼續開發客製化晶片。摩根士丹利預計Google TPU總出貨量從2026年的330萬顆增至2027年的750萬顆；但TPU等AI晶片的出貨上行空間可能受ABF載板供應限制。
- 記憶體供給也在擴張。該行預計長鑫科技2028年DRAM產能約每月50萬片，占全球產能約15%；其高頻寬記憶體按位元出貨量計算的市占率，預計從2026年的3.8%升至2027年的4.4%。
AI擴張為何也會擠壓其他晶片？
- 摩根士丹利認為，供應鏈正優先滿足AI晶片，記憶體等環節因而出現短缺；晶圓、封裝測試和記憶體成本上漲，也會在2026年加大晶片設計公司的利潤率壓力。
- 該行預計2027年AI晶片增速下降，同時仍預計AI晶片營收季增。這意味著增速放緩與營收繼續增加可以同時發生。
- 除了資金預算，能源、晶片產能和監管也是報告列出的AI增長限制；其中美國面臨能源約束，中國面臨晶片產能約束。