第三季營運和第四季展望表現如何？

  • 聯電2026年第三季營收為742.39億新台幣，季增8%；晶圓出貨量季增7.3%，產能利用率從第二季的85%升至92%。公司表示各業務需求健康，部分12吋晶圓廠滿載，8吋廠也明顯復甦。
  • 第三季毛利率為34%，低於野村預期的35%；每股盈餘為1.32新台幣，符合野村預期。公司第四季營收展望約757.71億新台幣，季增2.1%，高於野村預測的752.51億，但低於彭博市場共識的775.86億。
  • 公司預計第四季晶圓出貨量季增1%至3%，以美元計價的均價維持穩定，毛利率與第三季相近。

為何2027年均價可能轉升，利潤率又面臨哪些限制？

  • 部分技術需求強勁、晶圓廠利用率高，聯電預計自2027年第一季起，綜合平均售價由先前下滑轉為明顯上升。公司預計2027年全年綜合均價較2026年提升10%，其中既包括同類產品漲價，也包括高價值產品占比提升。
  • 聯電正與客戶商談年度價格，合約義務及不同技術、產品組合使談判較為複雜。野村認為公司預期漲幅10%偏保守，預計自2027年第一季起價格普遍提升逾10%。
  • 均價和利用率改善有助獲利，但公司預計2027年折舊將至少以低個位數百分比成長，原物料成本也會上升。管理層表示，較高資本支出帶來的折舊可能使2027至2028年毛利率承壓，難以接近上一輪高點。

AI 營收目標靠哪些產品和產能支撐？

  • 聯電表示，2026年 AI 相關營收規模約3億美元，預計到2029年占公司總營收四分之一以上。野村認為目前營收幾乎沒有計入矽光子和矽電容；若假設2029年公司總營收與2026年相近，AI 周邊營收將超過20億美元。
  • AI 基礎設施需要電源管理、連接和更高記憶體頻寬。聯電的相關布局包括矽光子、用於供電的深溝槽電容，以及客製化記憶體堆疊；公司預計矽光子自2027年起放量，先進封裝自2028年起放量，相關業務毛利率高於公司平均水準。
  • 公司表示，多家大型雲端服務商正在認證其1.6T 光收發器平台；面向 AI 和伺服器的基板嵌入式深溝槽電容方案已完成流片和功能驗證，客製化記憶體堆疊方案已通過客戶初步驗證。
  • 目前 AI 業務產能滿載，2027年仍將受限，新增產能大部分自2028年底上線。擴產計畫與客戶需求承諾相關，目標到2030年達到矽光子每月1.8萬片、矽電容每月2.2萬片及薄膜鈮酸鋰每月2萬片的規劃產能。

野村如何為聯電估值？

  • 野村認為第三季業績和第四季展望整體符合自身預期，維持獲利預測、買進評級及176新台幣目標價。目標價以2027至2028年預測平均每股盈餘8.8新台幣為基礎，給予20倍本益比；該倍數處於聯電歷史區間的較高端，反映野村對其前景韌性的判斷。
  • 公司仍認為通訊、汽車及工業業務需求穩健，但 PC 相關需求出現疲弱；終端需求放緩、28奈米需求低於預期或產品組合改善不及預期，均可能影響野村的估值判斷。