為何業績優於預期，第四季指引卻偏弱？

  • 英特爾2026年第三季業績優於預期，主要受伺服器CPU需求強勁和供應改善推動；但第四季營收指引低於預期，中位數季減9%，因為PC業務疲弱抵銷了伺服器成長。
  • 客戶端運算及實體AI事業群（CSPG）第三季營收季減9%，大致符合公司預期。隨著記憶體成本壓力在季末加劇，客戶調整採購、加快消化庫存，並將訂單與2027年支出預算對齊；公司預估該業務第四季營收季減超過20%。

PC下行會持續多久？

  • 英特爾預計，2026年全球PC市場出貨量年減約12%，其中下半年降幅超過20%；2027年再下降10%，上半年降幅明顯，下半年可能改善。
  • 摩根大通認為，這項展望意味著其2027年PC出貨量預測存在下行風險，通路和零組件供應商可能面臨庫存調整。該行對價格上漲壓低銷量保持審慎，在PC公司中的偏好排序為聯想、華碩、微星。

伺服器成長為何仍受限於供應？

  • 英特爾資料中心及AI業務第三季營收季增17%，公司預計第四季再實現百分之十幾中段的季增幅，主要來自自有工廠和外部供應商產出增加。需求涵蓋大型雲端服務商和新興雲端服務商，公司正將部分PC CPU產能轉向伺服器。
  • 英特爾預計2026年和2027年產業伺服器CPU出貨量均成長超過30%，若供應增加還有上行空間；摩根大通對CPU需求成長的預估約為35%—40%，並看好ASPEED、Accton、Delta和Unimicron受益於伺服器上行週期。
  • 但該行也指出，上游零組件與下游伺服器系統之間的供需缺口可能因零組件錯配而擴大，進而在2027年下半年引發庫存管控。

先進製程和封裝進展意味著什麼？

  • 英特爾代工業務第三季營收季增16%，主要由Intel 3和18A推動。公司表示，兩項製程的成本結構較2026年第一季分別改善15%和40%，Intel 3有望在2027年獲利。
  • 公司計劃在2026年底前將18A-P用於內部產品生產，並正接觸外部客戶。摩根大通預計18A-P難以獲得大型代工客戶，14A可能獲得更多關注；但考慮到台積電提前推進A14並積極擴產，該行認為台積電仍可能保有超過95%的先進製程市場份額。
  • 先進封裝供給吃緊促使AI晶片廠商考慮台積電CoWoS以外的方案，英特爾預計未來兩季公布數家EMIB客戶。不過摩根大通認為CoWoS仍將是多數CPU和AI專用晶片的主流方案；嵌入式封裝的載板供應和良率仍是關鍵瓶頸。