PC供應鏈為何面臨更大壓力？

  • 英特爾預計，2026年下半年PC出貨量將年減超過20%：終端銷售轉弱，促使PC廠商大幅削減庫存，且過去兩個月調整加速。摩根士丹利先前預估降幅約為25%。
  • 已有出貨數據顯示市場走弱。IDC數據顯示，2026年第三季全球PC出貨量為6268.5萬台，年減20%，季減9%。
  • 摩根士丹利認為，這項趨勢對布局低階消費市場的品牌商及代工廠更為不利，例如Acer和Compal。

伺服器需求為何呈現相反方向？

  • 英特爾預計，伺服器CPU出貨量在2026年及2027年均將成長超過30%；若晶圓與載板供應改善，增幅還有上行空間。
  • 英特爾認為，AI智能體將成為主要驅動力，使伺服器CPU的潛在市場規模從目前約400億美元升至五年後的逾2000億美元。
  • 摩根士丹利認為，伺服器CPU出貨強勁成長有利於Wiwynn、Lenovo和Lotes等相關硬體供應商。

ABF載板為何可能更加短缺？

  • 先前討論的約40%載板擴產，大部分要到2027年下半年才會實現；英特爾預計，未來幾季關鍵零組件的採購承諾將大幅增加。
  • 英特爾正優先確保載板產能，並改善EMIB-T的良率。複雜設計可能增加良率風險、降低有效產出，進而加劇ABF載板短缺並支撐價格。
  • 摩根士丹利認為，若載板供給趨緊、價格走強，將有利於Unimicron和NYPCB的營收及利潤率。