第三季業績好在哪裡？
- 2026 年第三季，公司營收為 3.763萬億 韓元，年增 30.3%，比摩根大通預期高 1.5%，但比市場共識低 1.3%。營業利益為 6910億 韓元，年增 165.5%，分別比該行預期和市場共識高 14.5% 和 4.7%。
- 獲利表現優於營收：MLCC 所屬的元件業務及載板業務營收分別季增 14.2% 和 21.7%。不過，當季淨利 4690億 韓元，低於市場共識 5.6%。
AI 需求如何改變 MLCC 價格和利潤率？
- 管理層表示，AI 晶片功耗上升、系統級封裝中的晶片數量增加，推高 MLCC 用量；同時，高階 AI 產品生產會消耗更多產能，使供給更緊。第三季 MLCC 出貨增加、庫存下降，受高階產品占比提升帶動，綜合平均售價季增逾兩位數。
- 摩根大通預計，2027 年和 2028 年以美元計的 MLCC 綜合平均售價分別上漲 87% 和 38%，並假設從 2026 年第四季至 2028 年第四季經歷四輪漲價。該行據此預計元件業務營業利益率在未來兩年升至 36%—43%，高於 2018 年上一輪週期約 30% 的峰值。
- 公司預計資料中心級 MLCC 銷售占比在 2026 年底接近 35%，未來一年可升至 40%—50%。管理層還預計第四季需求持續成長，高階產品占比和平均售價提升將帶動營收顯著增加。
載板訂單成長，何時能轉化為營收？
- 公司表示，主要科技客戶已簽訂長期協議，支持其在南韓及越南擴建面向 AI 資料中心的 FCBGA 載板產能。專案計畫從 2027 年分階段量產，2028 年開始貢獻可觀營收。
- 摩根大通預計，ABF 載板業務在產品組合改善及同類產品提價的共同作用下，2027 年和 2028 年平均售價分別上漲 30% 和 20%，推動營業利益率超過 30%。公司第三季載板業務利潤率已升至略高於 20%，為 2022 年第三季以來最高水準。
- 嵌入式載板將電容等被動元件放入載板，可縮短供電和訊號路徑。公司表示已向大型科技客戶供貨，並計畫在 2027 年擴大業務；摩根大通認為訂單成長有助於提升伺服器產品在 ABF 銷售中的占比。
上修獲利預測的代價和估值意涵是什麼？
- 摩根大通將 2026—2028 年營業利益預測上調 13%—23%，其 2027 年和 2028 年調整後每股盈餘預測分別為 59,342 韓元和 99,952 韓元，較市場共識高約 25%—33%。該行維持增持評等，將 2027年12月 目標價從 240萬 韓元上調至 260萬 韓元。
- 目標價採用 2028 年預測每股盈餘的 25 倍本益比，低於此前使用的 27 倍；目標價上調主要來自獲利預測上修。
- 擴產會先消耗現金。該行預計 2026—2028 年累計資本支出為 11.7萬億 韓元，高於 2023—2025 年的 2.786萬億 韓元；2027 年公司自由現金流預計為負 6770億 韓元，而 2026 年預計為正 2570億 韓元。
- 該行提醒，若 AI 資本支出放緩，MLCC 和載板需求及價格可能承壓；越南載板產能爬坡慢於預期、韓元大幅升值或生產良率出現問題，也會影響其判斷。