Bernstein: Montage Technology’nin dördüncü çeyrek öngörüsü güçlendi: Ara bağlantı çipi gelirinin orta noktada yıllık bazda ikiye katlanması bekleniyor

Üçüncü çeyrekten sonra en çok hangi değişim izlenmeli?

Montage Technology’nin 2026 yılı üçüncü çeyrek geliri 2,08 milyar yuan oldu; gelir yıllık bazda %46, önceki çeyreğe göre ise %11 arttı. Güçlü sunucu CPU talebi ve DDR5 ile ilgili ürün sevkiyatlarındaki artış büyümeyi destekledi. Bernstein, gelirden kâra kadar sonuçların beklentileri aştığını, ancak ön açıklamanın yayımlanmasının ardından üçüncü çeyrek sonuçlarının kendisinin büyük ölçüde beklenir hâle geldiğini belirtti.
Yeni bilgi dördüncü çeyrekten geliyor: Yönetim, ara bağlantı çipi gelirinin 2,5 milyar ile 2,79 milyar yuan arasında olmasını bekliyor. Bu, aralığın orta noktasında yıllık %103 artışa karşılık geliyor ve bu iş kolunun üçüncü çeyrekteki yıllık %49 büyümesinin üzerinde. Şirket, bu görünümün güvence altına alınmış arz ve kesinleşmiş taleple desteklendiğini söyledi; Bernstein, şirketin sonraki çeyreğe ilişkin nadiren bu kadar açık öngörü sunduğunu belirtti.

Yönetim 2027 yılına ilişkin iyimser: Yeni nesil CPU’ların bellek kanalı sayısının mevcut 8 ila 12 seviyesinden 16 seviyesine çıkması ve ara bağlantı çiplerine yönelik talep artışını desteklemesi bekleniyor.
Yapay zekâ ajanları ve çıkarım iş yükleri daha yüksek bellek bant genişliği gerektiriyor. İkinci nesil MRDIMM’in bant genişliği, yaygın kullanılan üçüncü nesil RDIMM’in iki katı olduğundan bu ihtiyaçları karşılaması bekleniyor.
Bununla birlikte MRDIMM’in benimsenmesi henüz erken aşamada. Yönetim, 2026 yılındaki talebin ağırlıklı olarak denemelerden gelmesini bekliyor; bulut hizmeti sağlayıcılarının ilgisi yüksek ve AMD ile Intel’in uyumlu CPU platformlarının 2027 yılında üretim hacmini artırması bekleniyor. Bu da daha geniş çaplı benimsenme için koşulları sağlayacak.

Dördüncü çeyrek sipariş ve sevkiyat öngörülerinin etkisiyle Bernstein, 2026 yılı gelir tahminini %15,1 artırarak 8,124 milyar yuana yükseltti. Bu rakam, raporda belirtilen piyasa konsensüsünün %6,8 üzerinde. Kurum, büyümeyi RDIMM arayüz çiplerine yönelik güçlü talebe ve DDR5 RDIMM ürünlerinde nesil yükseltmesine bağladı.
Kurum ayrıca ürün karmasındaki iyileşme nedeniyle 2027–2028 dönemi brüt kâr marjı varsayımlarını yükseltti ve zengin ürün geliştirme portföyü nedeniyle araştırma ve geliştirme gideri tahminlerini artırdı. Güncellenen tahmine göre 2027 yılı geliri 14,279 milyar yuan ile piyasa konsensüsünün %23 üzerinde olacak; ancak brüt kâr marjının konsensüsteki %68,8 düzeyinin altında, %67,5 olması bekleniyor.
Bernstein, hisse geri alımlarını ve iptallerini hesaba kattıktan sonra 2027–2030 dönemi hisse başına kâr tahminlerini hafifçe yükseltti ve piyasanın üzerinde performans notunu korudu. A hisseleri için hedef fiyat 400 yuan, H hisseleri için ise 520 Hong Kong doları olarak belirlendi.

Şirket, daha önce geri aldığı ve toplam sermayenin yaklaşık %0,55 bölümünü oluşturan 6,76 milyon adet A hissesini iptal etmeyi planlıyor; bunun için hissedar onayı gerekiyor. Ayrıca çalışanların hisse sahipliği veya hisse bazlı teşvikler için önümüzdeki iki ay içinde 300 milyon ila 500 milyon yuan değerinde hisse geri almayı planlıyor.
Hisse başına 280 yuanlık azami geri alım fiyatına göre yeni plan en az yaklaşık 1,07 milyon ila 1,79 milyon hisseyi, yani toplam sermayenin yaklaşık %0,09 ila %0,15 bölümünü kapsıyor. Bernstein, ölçeğin küçük olduğunu ancak bunun ilave bir olumlu unsur oluşturduğunu düşünüyor.