Morgan Stanley: Nhu cầu chip AI làm tăng lượng wafer và đóng gói, trong khi mở rộng nguồn cung cũng tạo áp lực chi phí

Nhu cầu chip AI có thể hỗ trợ một thị trường lớn đến mức nào?

Morgan Stanley dự báo quy mô thị trường bán dẫn toàn cầu có thể đạt 2,5 nghìn tỷ USD vào năm 2027, trong đó thị trường chip AI khoảng 809 tỷ USD, chiếm khoảng một phần ba.
Trong kịch bản lạc quan dựa trên dữ liệu chuỗi cung ứng, ngân hàng giả định chi đầu tư vốn cho đám mây đạt 1,422 nghìn tỷ USD vào năm 2027, trong đó chi đầu tư vốn cho máy chủ AI khoảng 800 tỷ USD, tương ứng với doanh thu GPU AI trên đám mây và chip tùy chỉnh là 641 tỷ USD.
Chi tiêu của các nhà cung cấp đám mây vẫn tăng, nhưng tốc độ có thể chậm lại: nhóm công nghệ Mỹ của ngân hàng ước tính theo phương pháp từ trên xuống rằng tổng chi đầu tư vốn của 14 nhà cung cấp dịch vụ đám mây niêm yết trên toàn cầu sẽ gần đạt 1,6 nghìn tỷ USD vào năm 2028, tăng 12% so với cùng kỳ năm trước.

Morgan Stanley dự báo giá trị wafer tiêu thụ cho chip điện toán AI vượt 55 tỷ USD vào năm 2027; giá wafer tiến trình tiên tiến của TSMC có thể tăng 5%–10% vào năm 2027. Ngân hàng cũng nâng dự báo chi đầu tư vốn của TSMC cho năm 2027 và 2028 lần lượt lên 83 tỷ và 92 tỷ USD.
CoWoS là phương pháp đóng gói tiên tiến kết nối chip điện toán với các thành phần như bộ nhớ băng thông cao. Ngân hàng dự báo nhu cầu wafer CoWoS toàn cầu tăng từ 1,394 triệu tấm vào năm 2026 lên 2,509 triệu tấm vào năm 2027; nhu cầu của Nvidia tăng từ 780 nghìn lên 1,222 triệu tấm.
Để đáp ứng nhu cầu AI, Morgan Stanley dự báo TSMC có thể mở rộng công suất CoWoS lên 260 nghìn wafer mỗi tháng vào năm 2028. Quy mô mở rộng cũng phụ thuộc vào việc lượng chip xuất xưởng ở hạ nguồn có đủ sức hỗ trợ hay không.

Theo mô hình của ngân hàng về lượng chip xuất xưởng và cấu hình bộ nhớ trên mỗi chip, nhu cầu bộ nhớ băng thông cao vào năm 2027 khoảng 44,923 tỷ Gb, với Nvidia vẫn là bên sử dụng chính. Cả lượng chip xuất xưởng và dung lượng bộ nhớ trên mỗi chip đều ảnh hưởng đến nhu cầu này.
Ngoài mua GPU, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây tiếp tục phát triển chip tùy chỉnh. Morgan Stanley dự báo tổng lượng TPU của Google xuất xưởng tăng từ 3,3 triệu chip vào năm 2026 lên 7,5 triệu chip vào năm 2027; tuy nhiên, dư địa tăng lượng xuất xưởng của các chip AI như TPU có thể bị hạn chế bởi nguồn cung đế ABF.
Nguồn cung bộ nhớ cũng đang mở rộng. Ngân hàng dự báo công suất DRAM của ChangXin Technology vào năm 2028 đạt khoảng 500 nghìn wafer mỗi tháng, chiếm khoảng 15% công suất toàn cầu; thị phần bộ nhớ băng thông cao của công ty tính theo lượng bit xuất xưởng dự kiến tăng từ 3,8% vào năm 2026 lên 4,4% vào năm 2027.

Morgan Stanley cho rằng chuỗi cung ứng đang ưu tiên đáp ứng nhu cầu chip AI, do đó xảy ra tình trạng thiếu hụt ở các khâu như bộ nhớ; chi phí wafer, đóng gói và kiểm thử, cùng bộ nhớ tăng cũng sẽ làm gia tăng áp lực lên biên lợi nhuận của các công ty thiết kế chip vào năm 2026.
Ngân hàng dự báo tốc độ tăng trưởng chip AI giảm vào năm 2027, đồng thời vẫn dự báo doanh thu chip AI tăng so với quý trước. Điều này có nghĩa là tốc độ tăng trưởng chậm lại và doanh thu tiếp tục tăng có thể cùng xảy ra.
Ngoài ngân sách tài trợ, năng lượng, công suất sản xuất chip và quy định cũng được báo cáo liệt kê là những hạn chế đối với tăng trưởng AI; Mỹ đối mặt với hạn chế về năng lượng, còn Trung Quốc đối mặt với hạn chế về công suất sản xuất chip.