三季度的增长来自哪里？

  • ASE Technology Holding三季度营收环比增长28%，其中集成电路封装、测试及材料业务（IC ATM）增长20%，电子制造服务（EMS）增长42%，两项业务均强于公司此前指引。
  • 产能利用率、价格和产品组合改善，使IC ATM毛利率升至30.6%，为2015年以来最高；公司整体毛利率为22.1%，但低于美银此前预计的22.8%。

四季度毛利率为什么还有上升空间？

  • 公司指引四季度总营收环比增长6%—8%，其中IC ATM增长11%—13%，驱动来自云端AI需求上升和主流业务保持稳健。
  • 美银指出，主流封装自2024年以来扩产有限，部分一线封测厂商又因空间受限而退出部分产能，供需偏紧支持利用率和价格上升。
  • 公司指引四季度IC ATM毛利率升至31.6%—32.6%，整体毛利率达到23%—24%；产品组合改善是其中一项驱动。

先进封装上调后，美银为何还计划看更高？

  • 公司将2026年先进封装与测试业务LEAP销售指引上调至超过40亿美元，符合美银预估；2027年展望上调至超过80亿美元，但仍低于美银预计的110亿美元。
  • 美银认为，增长来自Venice CPU全流程封装加速、AI CPU及专用芯片和网络交换芯片的基板与芯片探针测试需求，以及光电共封装初期约5亿美元的贡献。该行估计LEAP在2027年将占IC ATM销售额约40%。

扩产如何改变利润和现金流？

  • 在订单积压支持下，公司2026年资本开支预计达到115亿美元指引；美银预计2027年将进一步升至130亿—150亿美元，用于增加洁净室和设备。
  • 美银认为定价能力可将2027年折旧占IC ATM销售额比例控制在约15%，低于15%—20%的长期区间；配合产品组合改善，IC ATM毛利率有望升至35%左右。
  • 扩产同时消耗现金。美银模型预计2026、2027年自由现金流分别为负2,020.73亿和负1,973.54亿新台币，净债务分别升至3,268.78亿和5,803.34亿新台币。
  • 美银将2026—2028年每股收益预测上调2%—3%，维持买入评级和900新台币目标价，估值基于2027年下半年至2028年上半年预测市盈率20倍。