核心观点AI建设的资本开支超过经营现金流,推动债券供给扩张;高盛预计短期信用利差仍有走阔风险,但部分发行提前和AI变现提速可能改变后续融资规模。
五大云厂商为什么加快发债?
- 截至2026年11月4日,Alphabet、亚马逊、微软、Meta和甲骨文年内全球发债合计2960亿美元,已超过高盛此前2500亿美元的全年预测。仅自10月29日以来,五家公司就完成了五笔、合计670亿美元的债券交易。
- 这些公司2026年第三季度合计自由现金流为负,原因是资本开支超过经营现金流。高盛认为,获得债务融资的能力正成为建设AI基础设施的竞争优势。
- 年内发行额相当于高盛股票研究团队预测的五家公司2026年全年资本开支的36%,高于该行原先预计的33%债务融资比例。公司披露显示,其中一部分发行原计划安排在2027年。
2027年的融资需求会有多大?
- 高盛仍按2027年五大云厂商资本开支的35%由债务融资测算,对应约4400亿美元直接发债;此外,该行预计投资级和高收益级市场合计还有3000亿美元项目融资发行。
- 高盛认为,AI变现推迟及采购承诺增加会推高融资需求:采购承诺是资本开支之外的另一项大额现金用途。反过来,如果AI投资在近期更快变现,发债需求可能减少。
- 企业还可能继续提前发行未来债券,但不同发行人的市场融资能力并不一致,发行节奏高度取决于市场气氛。高盛预计私人市场也将参与,为大型定制融资提供另一条渠道。
发行潮正如何影响信用市场?
- 高盛预计,从报告发布时到12月初,信用利差相对于其预测面临更大的走阔风险;该行年末目标则较当时水平略窄,主要基于12月下旬发行放缓时常见的季节性收窄。
- 截至11月4日,美元投资级市场年内已有27笔单笔至少100亿美元的大型交易,合计5010亿美元。其中14笔与AI相关,占交易总金额的66%;AI相关债券通常需要给予投资者更高的新债发行溢价。
- 融资主体远不止五大云厂商。高盛统计2026年截至11月4日全球AI相关发行超过6870亿美元,五家公司直接发行的部分仅占43%。这一估算覆盖银团投资级债、高收益债和杠杆贷款,并将能源、机械等相邻行业发行额的30%计入AI相关融资。
项目融资面临哪些具体约束?
- 高盛认为,高收益债一级市场近期可能进入价格发现阶段;项目融资发行恢复时,交易结构将受到更严格审视。
- 高盛经济学家预计,州和地方层面的短期数据中心建设暂停令可能影响美国约45%的计划扩容,但若实施,长期看持续时间不会太长。
- 对项目融资的筛选,高盛强调建设许可、能源合同、承购方质量、本金保障和再融资成本。项目约束越清晰,不同交易结构之间的差异也可能越大。