三季度复苏有多强？

  • ASMPT三季度收入为52.47亿港元，环比增长6.3%、同比增长43.3%，比市场共识高0.6%；营业利润为7.99亿港元，比共识高9%。
  • 利润表现并非全面超预期：当季净利润为5.33亿港元，低于共识8%；实际有效税率为30.9%，高于共识的22.4%。
  • 集团新订单达到创纪录的88.5亿港元，环比增长25%、同比增长138%；订单出货比为1.7倍，创2021年一季度以来最高，显示当季接单规模明显超过收入。

哪些业务在拉动订单？

  • 半导体设备订单环比增长31%，主要来自热压键合设备（TCB）、光子技术及倒装芯片方案；SMT订单环比增长19%，其中部分订单提前至三季度。
  • 美银认为，AI芯片推动存储和逻辑芯片的后道封装扩产及技术升级，有利于ASMPT向更多客户销售TCB设备。公司7月获得来自封测客户的超过50台芯片到基板TCB设备大单，用于先进AI计算芯片。
  • 需求结构也会影响节奏：管理层预计2027年HBM的8层堆叠需求可能多于12层，相关TCB需求时点或需调整；逻辑芯片侧的硅桥集成和面板级封装则可能带来额外需求。

四季度增长会如何延续？

  • 公司指引四季度收入为6.7亿至7.3亿美元，中值7亿美元，较三季度增长约5%、同比增长约38%。
  • 管理层预计SMT收入环比实现双位数增长，半导体设备收入则因交付周期较长而大致持平。四季度订单预计仍将大幅高于上年同期，但会从三季度纪录水平环比回落。
  • 业务组合也关系到利润率：管理层预计半导体设备毛利率保持在45%以上，SMT毛利率则处于接近40%的水平。

美银为何看好增长却下调目标价？

  • 美银预计2027年和2028年收入分别达到272.26亿和376.19亿港元，较市场共识高约21%和47%；该行把差异主要归因于公司对TCB设备的乐观展望。
  • 不过，美银预计两年的营业利润率分别为13.8%和14.1%，低于共识的15.4%和17.3%；其模型中的营业费用也高于共识，收入领先幅度因此没有等比例转化为利润领先。
  • 考虑到Hanmi Semi、BESI等竞争加剧，美银将2027—2028年每股盈利预测均下调约2%，并把目标市盈率从40倍降至33倍。目标价由310港元降至250港元，维持买入评级；该行指出，向竞争对手流失市场份额是主要下行风险。