核心观点精测电子半导体在手订单同比增长98%，成为业绩核心支撑，但各类新产品从研发、验证到批量交付的进度存在差异。
半导体订单增长有多快？
- 精测电子半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98%，占公司全部在手订单的比例已近七成，半导体业务已成为经营业绩的核心支撑。
- 公司控股股东提议以自有或自筹资金回购1亿至2亿元股份，拟用于股权激励、员工持股计划或减少注册资本等。
先进制程检测推进到哪一步？
- 东吴证券8月30日研报指出，28纳米以下先进制程新签订单占公司半导体新签订单的七成以上。膜厚、光学关键尺寸测量（OCD）、电子束等部分主力产品已完成7纳米制程交付验收。
- 明场光学缺陷检测设备已完成28纳米产线验收和14纳米产线交付，并新获国内头部客户14纳米订单。
先进封装和后道测试如何转化为交付？
- 有图形硅晶圆和无图形玻璃晶圆检测设备已小批量出货，面向先进制程的3D量测正与国内头部客户推进验证。玻璃基板及面板级先进封装相关设备已累计交付多台。
- 后道测试方面，支持下一代存储测试的BI产品正开发并推进客户验证，UFS 5.0 FT设备同步研发；显示驱动芯片测试设备已完成客户交付验收，通用SoC测试设备仍在研发。
- 核心器件中，2D MEMS垂直探针卡已批量交付，高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司验证并批量使用。
