这次增持改变了什么？
- 应用材料宣布通过加速购股协议，将其在Besi的持股提高至已发行股份的20%。公司此前于2025年4月首次投资，取得9%股份。
- 富国银行估计，这笔战略投资的价值将从约11亿欧元增至约22亿欧元。应用材料重申不会寻求董事会席位，也不会进一步增持。
双方合作将延伸到哪些环节？
- 两家公司自2020年起合作，计划将共同创新从混合键合扩展至新的互连架构和应用，以支持半导体行业由AI驱动的规模扩展路线。
- 合作范围包括3D IC扩展、逻辑与存储整合、热压键合，以及芯片到晶圆、芯片到芯片和芯片到面板的集成平台。这使合作覆盖更多芯片连接与集成方式。
这与应用材料的增长计划有什么关系？
- 富国银行认为，增持符合应用材料扩展先进封装产品组合的方向。公司本月早些时候提出，未来几年先进封装收入有望超过50亿美元，而2026日历年预计超过24亿美元。
- 随着互连技术从微凸块和硅通孔转向混合键合，公司预计其混合键合可服务市场规模将扩大约一倍，至8亿至10亿美元。
- 富国银行给予应用材料增持评级，认为其产品组合覆盖约60%的设备总支出，协同优化的材料解决方案有助于继续赢得份额；新技术能否成功用于客户下一代产品及出口限制的影响，是该行列出的执行风险。