四季度订单为何预计环比回落？

  • ASMPT管理层预计，2026年四季度新增订单将显著高于上年同期，但低于三季度：表面贴装技术（SMT）业务在三季度获得大额订单，且部分订单提前下达，抬高了比较基数。
  • 三季度订单与收入之比从二季度的1.43升至1.69；同期收入为52.47亿港元，同比增长43%、环比增长6%。这一比率上升表明当季新增订单相对收入的规模扩大。

先进封装的增长从哪里来？

  • 管理层预计，2028年热压键合设备（TCB）的可服务市场规模将超过此前估计的16亿美元；未来几年逻辑芯片应用将占多数，需求来自CPU、芯片与晶圆键合、硅桥及面板级封装。
  • 部分大型高带宽存储器（HBM）投资已经推迟。管理层将其视为时间调整，仍看好扩产和技术升级带来的机会；因此，逻辑芯片需求能否接力，以及HBM项目何时启动，会影响设备需求节奏。

光模块需求如何带动设备业务？

  • 800G、1.6T及下一代光模块产能爬坡，推动ASMPT光子业务三季度订单和收入均创纪录。管理层预计该业务2027年收入继续增长。
  • 管理层预计近封装光学（NPO）比共封装光学（CPO）更早放量，CPO更可能在本十年末实现规模生产。公司同时预计AI服务器和光收发模块需求将支持SMT业务，并带动2027年整体收入继续增长。

高盛如何调整盈利预测和估值？

  • 计入三季度业绩和四季度指引后，高盛将2026至2028年收入预测分别上调2%、2%和1%，净利润预测分别上调5%、3%和1%，主要反映TCB、光子及SMT领域更强的AI相关需求。
  • 该行预计先进封装和光子业务贡献提高、SMT规模效应增强，将使2027及2028年毛利率预测各上调0.4个百分点；但持续研发投入也使这两年的费用率预测分别上调0.3和0.4个百分点。
  • 高盛将12个月目标价从183港元上调至185港元，维持相对其覆盖公司的中性评级。新目标价对应约30倍2027年预测市盈率，接近公司历史前瞻市盈率均值加一个标准差。