订单和产能出现了什么变化？

  • Tower Semiconductor三季度业绩超出预期，四季度指引高于市场共识；主要客户的长期协议已延伸至2029年。美银认为，公司在可插拔硅光模块和近封装光学领域地位稳固，需求仍明显超过供给。
  • 硅光第一条扩产线推进快于计划，目标是在2027年第三季度全面投产；公司还计划很快公布现有两座200毫米硅光晶圆厂的进一步扩产方案。订单期限拉长与产能增加，共同支撑未来几年交付增长。

新光互连方案如何带来更多业务？

  • Tower正与超过10家客户开发近封装光学（NPO）原型，并预计2027年下半年出货相当数量的相关晶圆。美银认为，数据中心光连接需求增长和公司在硅光光子集成电路上的地位，是其增长基础。
  • NPO还有望带动硅锗业务：多数方案会用硅锗跨阻放大器和驱动器替代数字信号处理器。激光器集成硅光晶圆则因售价更高，有望进一步扩大公司的市场机会。

为什么增长可见度提高，预测却下调？

  • 美银将2026—2028年收入预测分别下调1.0%、5.2%和3.3%，至20.14亿、28.61亿和38.83亿美元。2027年预计收入同比增长42.1%，低于此前预测的48.4%。
  • 分业务看，美银将2027年射频基础设施收入预测下调1.9%，但将射频移动业务和传感器及显示业务预测分别下调27.8%和18.3%。硅光相关增长之外，其他业务的下修也影响了整体收入。
  • 调整利润率后，美银将2028年EBITDA预测下调6.2%，至19.68亿美元。该行认为，竞争对手到2028年陆续扩充硅光产能，低价争单可能限制涨价，折旧上升也会压制利润率。

利润率和估值面临哪些约束？

  • 三季度新增收入带来的利润率受到产品组合和时点因素提振；管理层重申的增量利润率区间为55%—58%。美银同时关注新产能带来的折旧及竞争对定价的影响。
  • 美银仍认为公司有望超越其2028年目标模型，并维持买入评级；但考虑到AI行业资本开支的不确定性，该行将目标价从367美元降至310美元，并将估值依据从2028年预计EV/EBITDA的20倍下调至18倍。
  • 公司此次没有更新共同封装光学（CPO）的开发进展，美银认为该技术仍可能影响Tower的市场份额。