三季度经营和四季度指引处于什么水平？

  • 联电2026年三季度营收为742.39亿新台币，环比增长8%；晶圆出货量环比增长7.3%，产能利用率从二季度的85%升至92%。公司称各业务需求健康，部分12英寸晶圆厂满载，8英寸厂也明显恢复。
  • 三季度毛利率为34%，低于野村预期的35%；每股收益为1.32新台币，与野村预期一致。公司四季度营收指引约757.71亿新台币，环比增长2.1%，高于野村预测的752.51亿，但低于彭博市场共识的775.86亿。
  • 四季度公司预计晶圆出货量环比增长1%至3%，美元计价均价保持稳定，毛利率与三季度相近。

为什么2027年均价可能转升，利润率又面临什么约束？

  • 部分技术需求旺盛、晶圆厂负载率高，联电预计2027年第一季度起综合平均售价从此前的下降转为明显上升。公司预计2027年全年综合均价较2026年提升10%，其中既包括同类产品涨价，也包括高价值产品占比提升。
  • 联电正与客户商谈年度价格，合同义务及不同技术、产品组合使谈判较为复杂。野村认为公司10%的涨幅预期偏保守，预计从2027年第一季度起价格普遍提升10%以上。
  • 均价和利用率改善有助于盈利，但公司预计2027年折旧至少低个位数增长，原材料成本也会上升。管理层表示，较高资本开支带来的折旧可能使2027至2028年毛利率承压，难以接近上一轮高点。

AI收入目标靠哪些产品和产能支撑？

  • 联电称2026年AI相关收入规模约3亿美元，预计到2029年占公司总收入四分之一以上。野村认为当前收入几乎没有计入硅光子和硅电容；若假设2029年公司总收入与2026年相近，AI周边收入将超过20亿美元。
  • AI基础设施需要电源管理、连接和更高内存带宽。联电的相关布局包括硅光子、用于供电的深沟槽电容，以及定制内存堆叠；公司预计硅光子从2027年起放量，先进封装从2028年起放量，相关业务毛利率高于公司平均水平。
  • 公司称，多个大型云服务商正在认证其1.6T光收发器平台；面向AI和服务器的基板嵌入式深沟槽电容方案已完成流片和功能验证，定制内存堆叠方案已通过客户初步验证。
  • 目前AI业务产能满载，2027年仍将受限，新增产能大部分从2028年底上线。扩产计划与客户需求承诺相关，目标到2030年达到硅光子每月1.8万片、硅电容每月2.2万片及薄膜铌酸锂每月2万片的规划产能。

野村如何给联电估值？

  • 野村认为三季度业绩和四季度指引整体符合自身预期，维持盈利预测、买入评级及176新台币目标价。目标价基于2027至2028年预测平均每股收益8.8新台币，给予20倍市盈率；该倍数处于联电历史区间的较高端，反映野村对其前景韧性的判断。
  • 公司仍看到通信、汽车及工业业务需求稳健，但PC相关需求出现疲弱；终端需求放缓、28纳米需求低于预期或产品组合改善不及预期，均可能影响野村的估值判断。