三季度收入增长，为何净利润却下降？

  • 2026年三季度收入为人民币68.31亿元，同比增长34.3%、环比增长11.8%；报告净利润为5.27亿元，同比下降52.2%、环比下降66.4%，主要受到投资亏损拖累。
  • 剔除相关影响后，经常性净利润为12.8亿元，同比增长16.2%、环比增长9.99%，显示持续性盈利仍在增长。
  • 当季毛利率为34.2%，同比下降1个百分点，但环比回升约2.1个百分点。野村认为公司可能通过上调PCB价格抵消部分材料成本压力。

野村为何下调未来三年预测？

  • 野村将2026—2028年收入预测下调2%—3%，主要反映高密度互连板（HDI）产能爬坡慢于预期，以及核心AI客户采购份额竞争加剧。
  • 产能爬坡和原材料成本上升也促使该行将同期毛利率预测下调1.3—2.7个百分点，盈利预测下调7%—10%。即使调整后，野村的收入和盈利预测仍分别比Wind市场共识低5%—16%和8%—18%。

AI平台升级如何支撑长期增长？

  • HDI可用于交换机和计算板。除现有战略客户英伟达外，野村认为更多云服务商未来可能采用HDI；公司已有较大产能、设备和多年研发积累，因此可能受益。
  • 野村预计公司HDI收入在2026—2028年复合年增长82%，到2028年占总收入64%；较高的销售价值和利润率将使其成为主要利润驱动。
  • 公司也在扩张高层数PCB及mSAP HDI产能，野村看好云计算、ASIC客户和光模块市场的潜力，但这些业务目前基数较低。

毛利率改善和估值判断取决于什么？

  • 管理层认为，从2026年四季度起GPU和ASIC的PCB用量及规格升级将支持毛利率进一步改善。野村同样预计平台升级会提高PCB价值量，但覆铜板等材料及折旧成本的压力还会持续未来几个季度。
  • 野村维持买入评级，将港股目标价从447港元下调至289港元；新目标价基于2027年预测每股收益人民币13.22元和19倍市盈率，之前采用27倍。按2026年10月29日收盘价136港元计算，目标价对应112.5%的上行空间。