第三季的成長來自哪裡？

  • ASE Technology Holding第三季營收季增28%，其中積體電路封裝、測試及材料業務（IC ATM）成長20%，電子製造服務（EMS）成長42%，兩項業務均優於公司先前指引。
  • 產能利用率、價格和產品組合改善，使IC ATM毛利率升至30.6%，為2015年以來最高；公司整體毛利率為22.1%，但低於美銀先前預估的22.8%。

第四季毛利率為何仍有上升空間？

  • 公司指引第四季總營收季增6%—8%，其中IC ATM成長11%—13%，驅動因素為雲端AI需求上升及主流業務持續穩健。
  • 美銀指出，主流封裝自2024年以來擴產有限，部分一線封測廠商又因空間受限而退出部分產能，供需偏緊支撐利用率和價格上升。
  • 公司指引第四季IC ATM毛利率升至31.6%—32.6%，整體毛利率達到23%—24%；產品組合改善是其中一項驅動因素。

先進封裝展望上調後，美銀為何仍看得更高？

  • 公司將2026年先進封裝與測試業務LEAP銷售指引上調至超過40億美元，符合美銀預估；2027年展望上調至超過80億美元，但仍低於美銀預估的110億美元。
  • 美銀認為，成長來自Venice CPU全流程封裝加速、AI CPU及客製化晶片和網路交換器晶片的載板與晶片探針測試需求，以及光電共封裝初期約5億美元的貢獻。該行估計LEAP在2027年將占IC ATM銷售額約40%。

擴產如何改變獲利和現金流？

  • 在積壓訂單支撐下，公司2026年資本支出預計達到115億美元的指引；美銀預期2027年將進一步升至130億—150億美元，用於增加無塵室和設備。
  • 美銀認為定價能力可將2027年折舊占IC ATM銷售額的比例控制在約15%，低於15%—20%的長期區間；配合產品組合改善，IC ATM毛利率有望升至35%左右。
  • 擴產同時消耗現金。美銀模型預估2026、2027年自由現金流分別為負2,020.73億和負1,973.54億新台幣，淨負債分別升至3,268.78億和5,803.34億新台幣。
  • 美銀將2026—2028年每股盈餘預測上調2%—3%，維持買進評級和900新台幣目標價，估值基於2027年下半年至2028年上半年預估本益比20倍。