DRAM和HBM為何持續超出預期?

  • 2026年第三季,DRAM產業平均售價季增23%,高於摩根大通先前預估的百分之十幾的高段至20%;廠商對第四季位元出貨量的指引也達到季增雙位數。
  • HBM4已開始出貨,廠商預計其位元出貨量和營收將在第三季至第四季超過前一代HBM3E。隨著價格談判取得進展,廠商預計進入2027年時HBM與一般DRAM的獲利能力差距將縮小。
  • 摩根大通預計2027年HBM平均售價上漲96%。該行認為,漲價雖有抑制需求的風險,但目前談判順利,顯示終端客戶大致能夠承受。

NAND增長放緩是否意味著週期轉向?

  • 摩根大通承認NAND價格漲幅正在放緩,但認為近期尚無降價或下行週期跡象。KIOXIA的2026年第四季指引偏弱,該行將其歸因於部分需求提前至第三季、部分推遲至次年第一季。
  • 該行認為,用於卸載AI模型KV快取的企業級固態硬碟需求仍在增長,雲端服務商有動機採用成本較低的NAND方案優化模型;其調研顯示,中國NAND廠商主要聚焦消費應用,對國際企業級固態硬碟需求的威脅有限。
  • 供給增速預期並不一致:美光預計2027年NAND產業位元增長可達25%左右,SK海力士的預期則為百分之十幾的高段;摩根大通認為差異主要來自產能爬坡時點。

伺服器需求如何改變產品組合?

  • 雲端服務商增加AI投入,促使記憶體廠商優先生產伺服器產品。摩根大通估計,伺服器DRAM與HBM合計占DRAM銷售額的比例將從2025年的50%以上升至2026年的60%以上,並在2027年超過70%。
  • 資源轉向伺服器也擠壓手機和PC供應。蘋果表示,記憶體短缺限制了Mac和iPad供應,並預計記憶體成本對毛利率的壓力在2026年第四季加大;英特爾預計PC放緩至少持續至2027年上半年。
  • 摩根大通認為伺服器需求足以抵消消費端獲利疲弱,同時指出需求集中度風險值得關注。

長期合約能為獲利提供多少支撐?

  • 摩根大通表示,記憶體廠商在第三季財報溝通中均將2027年納入長期供貨合約,並擴大客戶範圍,部分合約延伸至2030年以後。廠商對2027至2028年的長期合約覆蓋範圍指引普遍為至少50%。
  • 該行判斷,產業供需缺口短期內難以明顯收窄,長期合約和預付款可為獲利提供緩衝,因此未來六個月下調每股盈餘預測的可能性較低。

基本面偏強,為何股價仍承壓?

  • 截至報告發布時,記憶體股較2026年近期高點回落約45%,同期費城半導體指數回落29%。投資人擔憂AI融資和商業化,以及電力瓶頸可能使記憶體週期提前轉弱。
  • 摩根大通預計2027年記憶體價格仍將維持高位,但缺少近期催化劑可能使股價短期區間震盪。該行中期仍看好板塊,未來三個月按股東回饋政策潛在上行空間排序為SK海力士、三星電子、KIOXIA,三者均為加碼評級。