第三季復甦有多強？

  • ASMPT第三季收入為52.47億港元，按季增長6.3%、按年增長43.3%，比市場共識高0.6%；營業利潤為7.99億港元，比共識高9%。
  • 利潤表現並非全面超預期：當季淨利潤為5.33億港元，低於共識8%；實際有效稅率為30.9%，高於共識的22.4%。
  • 集團新訂單達到創紀錄的88.5億港元，按季增長25%、按年增長138%；訂單出貨比為1.7倍，創2021年第一季以來最高，顯示當季接單規模明顯超過收入。

哪些業務在拉動訂單？

  • 半導體設備訂單按季增長31%，主要來自熱壓鍵合設備（TCB）、光子技術及覆晶方案；SMT訂單按季增長19%，其中部分訂單提前至第三季。
  • 美銀認為，AI晶片推動記憶體和邏輯晶片的後段封裝擴產及技術升級，有利於ASMPT向更多客戶銷售TCB設備。公司於7月獲得來自封測客戶的超過50台晶片對基板TCB設備大單，用於先進AI運算晶片。
  • 需求結構也會影響節奏：管理層預計2027年HBM的8層堆疊需求可能多於12層，相關TCB需求時點或需調整；邏輯晶片方面的矽橋整合和面板級封裝則可能帶來額外需求。

第四季增長將如何延續？

  • 公司指引第四季收入為6.7億至7.3億美元，中值7億美元，較第三季增長約5%、按年增長約38%。
  • 管理層預計SMT收入按季實現雙位數增長，半導體設備收入則因交付週期較長而大致持平。第四季訂單預計仍將大幅高於上年同期，但會從第三季紀錄水平按季回落。
  • 業務組合也關係到利潤率：管理層預計半導體設備毛利率保持在45%以上，SMT毛利率則處於接近40%的水平。

美銀為何看好增長卻下調目標價？

  • 美銀預計2027年和2028年收入分別達到272.26億和376.19億港元，較市場共識高約21%和47%；該行把差異主要歸因於公司對TCB設備的樂觀展望。
  • 不過，美銀預計兩年的營業利潤率分別為13.8%和14.1%，低於共識的15.4%和17.3%；其模型中的營業費用也高於共識，收入領先幅度因此沒有等比例轉化為利潤領先。
  • 考慮到Hanmi Semi、BESI等競爭加劇，美銀將2027—2028年每股盈利預測均下調約2%，並把目標市盈率從40倍降至33倍。目標價由310港元降至250港元，維持買入評級；該行指出，向競爭對手流失市場份額是主要下行風險。