晶片股回檔時，客戶支出出現了什麼變化？
- 半導體指數在2026年上半年上漲100%，隨後從高點回檔約20%—25%；與此同時，美銀對主要超大規模雲端業者及新興雲端服務商的支出預測仍在上修。
- 美銀預計，這些客戶在2026年的支出約為1萬億美元，較上年接近翻倍；2027年將達到1.35萬億至1.4萬億美元，年增約35%—40%。兩年的預測均比三個月前高約20%。
- 美銀認為，AI 正協助大型雲端業者吸引客戶、推出新產品，部分業者的搜尋和電商等核心業務成長也在加快，進而增強其持續投資的能力和意願。
資金壓力會如何影響擴張？
- 新興雲端服務商承接了部分大型雲端業者的外溢需求：後者需要運算能力，卻可能缺少現成的土地、電力和設施，或無法足夠快速地啟用產能。
- 但這些服務商既要讓已建置的運算能力產生收入，又要為下一輪擴張籌資。部分新興雲端服務商的債券殖利率已處於約15%的水準；隨著資本成本上升，變現速度與擴建速度之間的張力也會加大。
為什麼美銀認為記憶體週期可能更長？
- 記憶體晶片價格和利潤率歷來容易受到新增產能影響。美銀指出，中國新增供應以及廠商目前的資本支出，可能在需求放緩時帶來供給壓力。
- 美銀認為，這一輪的區別在於 AI 所需的高頻寬記憶體：生產相同容量的產品需要占用約3—4倍的產能，因此即使需求增速放緩或供給增加，供需缺口仍可能持續一段時間。
模型降價和端側 AI 會削弱晶片需求嗎？
- AI 模型或權杖的價格正在下降。美銀指出，新一代 GPU 在相同電力下可產生的權杖數是上一代的5—10倍，運算效率提高可部分對應價格下降；更先進的模型也可提供給願意付費的企業客戶。
- 開放權重模型同樣需要運算基礎設施。對於端側 AI，美銀預計簡單任務可在手機等裝置上處理，但複雜推理仍會依賴雲端；本機處理增加也會消耗電池續航力。
週期還能持續多久？
- 美銀認為半導體產業更接近週期中段，而部分估值已反映對週期後段的擔憂。該行參考3G 和4G 基礎設施建置：週期持續約10年，但相關股票的大部分漲幅集中在前五年。
- 該行認為2027年的成長動能較明確，2028年的支出前景是更大的問題。如果雲端支出和基礎設施使用率持續朝有利方向發展，週期有望再持續至少兩年。