為何削減資本支出可能延長晶片週期？
- 美銀認為，融資壓力可能迫使部分AI專案延後或縮減。若可變現需求依然強勁，運算資源供給成長放慢會提高設備利用率、支撐價格，並降低過度建設的風險。
- 對晶片廠商而言，代價可能是獲利峰值降低；好處則是獲利持續時間延長，估值倍數也可能獲得支撐。美銀因此保持審慎，但仍看好AI半導體板塊。
哪些數據顯示需求仍有韌性？
- 美銀彙整的主要雲端服務商長期合約積壓金額超過2.5萬億美元。近期AWS營收年增39%，Azure成長49%，Google AI營收年增超過100%。
- 儘管運算資源受限，AI token使用量仍年增至10倍；根據Silicon Data數據，Hopper和Blackwell的租賃費率自年初以來分別上漲33%和51%，顯示現有運算資源的價格仍有支撐。
- 企業付費需求也在擴大：《財富》500強企業在Amazon Bedrock上的支出年增至約7倍；微軟購買超過5萬個Copilot席位的客戶數年增至8倍以上，Copilot日活躍使用者季增50%。
資金壓力有多大，又可能何時緩解？
- 市場共識預期，八家美國大型雲端服務商及新興雲端服務商的合計自由現金流缺口，將從2026年的約1280億美元擴大至2027年的3350億美元，佔營收比例由約6%升至13%。
- 同一組預測顯示，2028年缺口將收窄至約770億美元，佔營收約2%；因此美銀認為2027年可能是現金消耗峰值。
- 美銀預計輝達、博通和美光合計自由現金流2027年約為5770億美元、2028年超過8000億美元，可能為生態系融資提供緩衝，但供應商融資也會增加資金循環風險。
目前估值反映了多少週期疑慮？
- 報告發布時，費城半導體指數未來12個月本益比為16.4倍，較標普500指數折價約10%；自2019年以來，該指數相對標普的折價最深約為20%。
- 按美銀測算，若標普500估值和獲利預測不變，半導體指數再跌約11%將回到這一歷史折價極端。該行認為，市場已在需求數據走弱之前計入相當程度的資本支出風險；估值能否提升仍取決於付費需求的韌性。