三季度业绩好在哪里？

  • ASE 2026年第三季度收入为2441.61亿新台币，环比增长40.6%、同比增长62%，高于摩根士丹利预期的2359.78亿新台币和市场共识的2331.52亿新台币。
  • 同期整体毛利率为22.1%，环比提升2.04个百分点，高于该行预期的21.6%和市场共识的21.4%；每股收益为6.13新台币，也高于市场共识的5.09新台币。
  • 公司指引第四季度收入环比增长6%—8%、整体毛利率达到23%—24%，均略高于摩根士丹利此前分别为增长5%和毛利率22%—23%的预测。

先进封装和CPO的收入目标提高了多少？

  • 公司将领先制程先进封装业务LEAP的2026年收入指引从37亿美元提高至40亿美元，将2027年指引从超过75亿美元提高至超过80亿美元。摩根士丹利预计该业务2027年收入为90亿美元。
  • 管理层表示，光电共封装（CPO）已经开始量产，2027年收入将至少达到5亿美元；摩根士丹利的预测为超过6亿美元。
  • 另一项值得区分的指标是全流程CoWoS类业务：公司预计其2027年收入至少为10亿美元，低于摩根士丹利18亿美元的预测。

利润率改善能延续吗？

  • 封装、测试及材料业务（ATM）第三季度毛利率达到30.6%，已超过此前的结构性区间。公司认为30%将成为新的底线，并预计2027年该业务毛利率继续逐季提升。
  • 摩根士丹利认为利润率扩张正按预期推进，给予ASE增持评级，目标价为858新台币；报告所列2026年10月29日收盘价为683新台币。
  • 该行列出的下行风险包括全球经济和半导体增长低于预期，以及价格竞争进一步侵蚀利润率。