三季度业绩与预期相差多少？

  • Hanmi Semiconductor初步公布的2026年三季度营收为1810亿韩元，营业利润为910亿韩元，分别低于市场共识14%和8%，但分别高于摩根士丹利预期4%和6%。
  • 营收和营业利润分别环比下降28%和30%，但同比分别增长9%和34%；营业利润率为50.2%，高于市场共识的46.9%。
  • 接合设备销售额环比下降40%至1010亿韩元，占总营收的比重从二季度的67%降至56%。

HBM产出增长为何未必带来同等幅度的设备投资？

  • 摩根士丹利关注HBM产出增长与新增热压接合设备投资之间的落差：若存储厂商通过生产率提升和已安装产能满足更多新增需求，新增设备采购可能仍较有选择性。
  • 该行以SK海力士为例：公司指引2026年四季度DRAM位元产出环比增长约25%，高于三季度的10%；这一增长伴随1c nm制程迁移和产能爬坡。
  • 因此，即使整个晶圆厂设备支出增加，摩根士丹利对后段封装资本开支仍较谨慎。

什么决定业绩能否持续恢复？

  • 摩根士丹利认为，递延销售可能支撑四季度业绩，但持续盈利增长需要新的接合设备订单；该行等待更多客户重启相关投资，以配合其他产品的良好需求。
  • 客户扩产和供应商竞争均会影响订单：全球DRAM厂商大幅增加HBM产能是上行因素；SK海力士或美光扩产慢于预期、竞争加剧及客户份额流失则构成下行风险。
  • 该行给予公司减持评级，目标价为20万韩元，依据是2027至2028年预期平均每股收益的50倍市盈率。