为什么逻辑芯片成了热压键合的主要增长来源？

  • 管理层预计逻辑芯片热压键合（TCB）需求保持强劲，晶圆代工厂和封测厂均有需求。摩根大通估计，ASMPT在CoWoS-L生态的C2S设备中占有九成以上份额；随着CPU需求稳固、AI加速器转向SoIC封装，C2W设备也有增长空间。
  • 公司维持2028年TCB设备潜在市场规模超过16亿美元的指引。摩根大通预计，逻辑芯片将在2027—2028年占该市场的70%—80%；EMIB-T和面板级封装则有望在2028年更明显地放量。
  • 中国先进封装产能建设也是增量来源：管理层预计未来六个月会有新增订单，摩根大通认为公司过去中国收入占比超过40%，有利于把握这一机会。

HBM需求为何推迟，又会拖累多少？

  • 管理层预计存储器TCB增长在2027—2028年仍然低迷。HBM4E可能维持8层或12层堆叠，低于此前16层的预期；公司将这一变化归因于存储器产能紧张，以及成本、带宽和散热方面的权衡。
  • ASMPT预计，随着16层方案更广泛应用，需求到2029年才会有更明显复苏。摩根大通认为，HBM TCB已只占公司2026财年先进封装收入的一小部分，进一步下行空间有限。

混合键合和光学业务有哪些新进展？

  • 管理层称第二代混合键合设备的技术水平已接近市场领先者，目标在未来12—18个月开始客户认证，争取成为第二供应商。摩根大通预计逻辑芯片将率先采用，并认为若能在其预计的2028年3D SoIC放量前取得突破，将扩大公司的先进封装市场。
  • 光学业务方面，管理层预计2026年下半年收入较上半年7500万美元的低基数显著增长，强势延续至2027年。驱动主要来自800G和1.6T可插拔光模块；公司高精度键合设备也在2026年第三季度获得近封装光学（NPO）批量订单。

AI服务器需求如何影响SMT和利润率？

  • SMT业务的战略选项仍在评估，当前出货和订单表现强劲，多数订单将在未来几个季度转化为收入。管理层将需求归因于AI服务器，尤其是美国云服务商；摩根大通预计SMT收入在2026年和2027年分别增长38%和20%。
  • 管理层预计先进封装和AI服务器业务占比提高将支持集团毛利率扩张，但设备供应紧张、零部件成本上升带来压力，许多设备的交付周期延长约三个月。公司正设法抵消价格影响，摩根大通预计2026—2028年集团毛利率为41%—42%。
  • 该行预计2026—2028年收入同比增长15%—40%，快于低至中双位数的运营费用增幅；即使研发支出继续增加，经营杠杆仍有望改善。

摩根大通如何评估股票？

  • 报告称，ASMPT股价过去一周下跌14%，同期恒生科技指数大致持平，原因包括AI基础设施情绪转弱、HBM TCB市场规模令人失望，以及对短期订单高点和中国先进封装机会的担忧。
  • 摩根大通维持增持评级，2027年6月目标价为200港元，对应约24倍未来12个月预期市盈率。该行预计2027年和2028年盈利分别同比增长约69%和19%；逻辑芯片TCB及AI带动的SMT复苏是其主要依据。