近期业绩与ASIC指引有什么变化？

  • 联发科将2026年第四季度数据中心ASIC收入指引上调至25亿美元。摩根大通认为，公司指引和经营表态达到或超过多数投资者预期，并预计该季度放量的主要是TPUv8产品。
  • 2026年第三季度，公司收入为新台币1681亿元，高于彭博市场一致预期约4%；营业利润为新台币271亿元，高于一致预期约7%，营业利润率为16.1%。
  • 摩根大通预计2027年数据中心ASIC收入可能达到160亿美元，若供应允许还有上行空间。

下一代产品能否按计划接续放量？

  • 公司确认第二代ASIC项目流片按计划进行，部分小芯片已完成流片，其余预计数周内流片，仍计划在2028年第一季度开始大规模生产；摩根大通认为该产品是TPUv9。
  • 管理层对该代产品获得较高份额有信心，理由是每瓦性能和总体拥有成本具有竞争力。摩根大通预计联发科将成为TPUv9的主要ASIC供应商，单芯片平均售价也将显著提高。
  • 量产前的关键环节是封装良率。公司表示EMIB-T封装良率正在改善，并有信心在未来几个季度大幅提升；摩根大通认为相关封装及基板供应商已进入准备扩产阶段。

第二客户和英伟达合作意味着什么？

  • 公司确认已有第二家非中国数据中心ASIC客户，预计2028年开始贡献收入；摩根大通判断收入放量可能在当年晚些时候。
  • 联发科正借助与英伟达的NVLink Fusion合作接触更多新客户。摩根大通认为，这项合作有助于缩短产品上市时间，并弥补其相对博通在芯片扩展互连方面的差距。
  • 增长节奏仍有约束：公司尚未给出明确的2028年ASIC收入指引，而当时市场预估已处于400亿至500亿美元区间。摩根大通预计2027年初会有更多信息。

ASIC增长怎样影响利润和估值？

  • 公司指引2026年第四季度整体营业利润率为19%，2027年超过20%。摩根大通预计2027年为23%，认为随着ASIC收入占比提高，营业利润率将在年内逐步改善。
  • 该行指出，超过20%的指引可能略低于部分买方较高端的预期；但基于ASIC项目贡献和经营杠杆，该行仍预计市场将把2027年每股收益一致预期上调6%至8%。
  • 摩根大通维持增持评级，2027年6月目标价为新台币5600元，对应24倍市盈率，高于过去十年平均水平，反映其对未来TPU增长的判断。该行同时提示，智能手机SoC毛利率面临成本上升和竞争压力，英伟达与其他芯片商扩大合作也可能拖慢双方合作进展。