PC链为何面临更大压力？

  • 英特尔预计，2026年下半年PC出货量将同比下降超过20%：终端销售转弱，促使PC厂商大力削减库存，且过去两个月调整加速。摩根士丹利此前预计降幅约为25%。
  • 已有出货数据显示市场走弱。IDC数据显示，2026年第三季度全球PC出货量为6268.5万台，同比下降20%，环比下降9%。
  • 摩根士丹利认为，这一趋势对布局低端消费市场的品牌商和代工厂更不利，例如Acer和Compal。

服务器需求为何呈现相反方向？

  • 英特尔预计，服务器CPU出货量在2026年和2027年均将增长超过30%；若晶圆和载板供应改善，增幅还有上行空间。
  • 英特尔认为，AI智能体将成为主要驱动力，使服务器CPU的潜在市场规模从目前约400亿美元升至五年后的超过2000亿美元。
  • 摩根士丹利认为，服务器CPU出货强劲增长有利于Wiwynn、Lenovo和Lotes等相关硬件供应商。

ABF载板为什么可能更紧缺？

  • 此前讨论的约40%载板扩产，大部分要到2027年下半年才会落地；英特尔预计，未来几个季度关键零部件采购承诺将大幅增加。
  • 英特尔正优先确保载板产能，并改善EMIB-T的良率。复杂设计可能增加良率风险、降低有效产出，从而加剧ABF载板短缺并支撑价格。
  • 摩根士丹利认为，如果载板供给趋紧、价格走强，将有利于Unimicron和NYPCB的收入及利润率。