半導體設備

Bernstein：半導體股估值下跌、獲利預期上修：為何仍看好AI需求？

截至10月30日，費城半導體指數較6月高點下跌27%，同期未來12個月每股盈餘預期卻上升約40%。Bernstein認為，雲端業者支出計畫和英特爾資料中心業務仍顯示AI需求強勁，但PC業務正受到記憶體供應吃緊的拖累。

摩根大通：Teradyne進入第三家雲端巨頭認證，晶片測試設備雙供應商採購擴散

Teradyne第三季記憶體測試設備銷售成長，SoC測試設備卻較前季下滑。管理層預計第四季兩者走勢互換；摩根大通認為，雙供應商採購值得中期關注，但目前不必過度擔憂Advantest的SoC測試設備市占率。

花旗：半導體財報季分化：記憶體供給吃緊，設備獲利預期上修放緩

花旗觀察到，半導體獲利預期上修幅度較上季收窄，設備環節放緩更明顯；記憶體供給吃緊和雲端業者資本支出則為需求提供支撐。

高盛：日本半導體設備銷售創新高，看好 HOYA 和 Disco 估值

2026年7—9月日本半導體生產設備月均銷售額年增48%，較上季加速。設備需求廣泛，但板塊股價仍在下跌，高盛認為 HOYA 和 Disco 的估值接近歷史低位。

花旗：半導體設備缺件範圍擴大：估算三巨頭還有多少下行空間？

設備板塊一週回檔約10%後，花旗將關注焦點轉向供給限制：AI需求依然強勁，但零組件短缺可能限制出貨。結合2028年設備支出情境與歷史低谷估值，該行估算三巨頭在基準、悲觀情境下分別還有約10%、30%的下行空間。