AI芯片市场的增长预期有多大？

  • 摩根士丹利预计，2027年全球半导体市场规模可达2.5万亿美元，AI半导体约占三分之一。在该行基于供应链数据的偏乐观情景中，2027年AI半导体TAM约为8090亿美元，其中云端AI半导体约6410亿美元。
  • 这组数字反映的是机构对市场空间的测算，不是已实现销售额。它说明AI芯片已足以影响行业总盘子，但投资逻辑仍取决于云端需求能否持续扩张。

云厂商的投入会在哪个时点减速？

  • 眼下投入仍强：摩根士丹利统计的Alphabet、微软、亚马逊和Meta，2026年第三季度美国云资本开支同比增长90%，并继续环比上升。
  • 但该行预计，全球前14家上市云服务商2028年云资本开支接近1.6万亿美元，增幅约12%，且不含主权AI项目；报告担心的是2028年之后的增速放缓，并非预计2028年资本开支收缩。
  • 能否持续投入，最终要看AI收入能否证明投资合理性。报告同时把预算、美国能源、中国芯片产能和监管列为增长约束；若云厂商压低支出，芯片需求及相关供应商订单也会受影响。

需求增长怎样传导到供应链？

  • 先进封装是连接芯片需求与产能投资的关键环节。摩根士丹利测算，全球CoWoS需求将从2026年的139.4万片晶圆增至2027年的250.9万片，约增长80%；台积电到2028年可能把CoWoS产能扩至每月26万片。
  • 该行还估算，2027年AI芯片晶圆消耗金额将超过550亿美元；同时预计台积电2027、2028年资本开支分别为830亿、920亿美元，并预计2027年先进制程晶圆价格上调5%–10%。这体现扩产与提价预期，但订单向供应商传导仍要经过产能和客户需求。
  • 增量也不只来自GPU：云服务商仍需要定制芯片，但其放量可能受ABF载板供应影响。因此，先进封装、载板及定制芯片设计环节能否获得业务，取决于实际项目和供给配套。

为什么强劲的AI需求不等于所有环节同步走强？

  • 摩根士丹利预计，AI半导体增长在2027年放缓；但剔除存储和英伟达AI GPU收入后，非逻辑类晶圆代工产能利用率到2026年下半年仍可能达到80%。这表明行业景气有分化，不能把AI芯片的高增长直接外推到所有半导体品类。
  • 区域扩产也可能带来竞争压力：该行预计中国2.5D封装年产能到2027年增至43.6万片晶圆，同时判断会出现温和过剩。产能扩张可承接需求，也可能压低部分产能的稼动率与议价空间。